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本发明涉及半导体切割设备技术领域，公开了一种夹持器及其单晶硅棒切片机，包括壳体，所述壳体内部设置有转盘，所述转盘内部滑动连接有多个均匀分布的连接轴一，所述连接轴一外周转动连接有夹块，所述夹块外周固定连接有两个限位块二，所述限位块二滑动连接在...
该专利属于双良晶硅新材料（包头）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过双良晶硅新材料（包头）有限公司授权不得商用。

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