一种单晶硅棒加工定位组件制造技术

本发明专利技术涉及单晶硅棒加工领域，公开了一种单晶硅棒加工定位组件，包括加工装置本体、支撑杆、通过环，多个所述通过环的一侧转动连接有第一转块，所述通过环的一侧转动连接有第二转块，所述第一转块的一侧固定连接有马达，所述马达的输出端固定连接有丝杆，所述丝杆的外壁螺纹连接有螺纹块，所述螺纹块的一侧转动连接有中部环，所述通过环的一侧固定连接有多个延长柱，所述延长柱的外壁一侧转动连接有定位杆，所述中部环的一侧固定连接有多个连接块，所述连接块的一侧固定连接有外部环。通过润滑组件、负压仓、海绵头、弹簧等部件的配合使用，能够在定位过程中自动进行润滑操作，由此降低硅棒外壁因定位摩擦所导致的损伤，提高定位质量。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及单晶硅棒加工，具体为一种单晶硅棒加工定位组件。

技术介绍

1、单晶硅棒在现代工业生产中扮演着重要的角色，广泛应用于半导体制造、光伏产业、光学仪器等领域，而在单晶硅棒加工过程中，正确的定位是至关重要的，定位组件可以确保工件被准确放置在加工设备上的正确位置，以确保加工结果符合规格要求。

2、然而，由于硅材料的脆性和高硬度，现有通常需要依靠工人手动操作来进行定位，这可能导致定位不够准确和稳定，特别是对于不同直径的硅棒，手动调整困难，容易出现偏移或不稳定的情况。并且由于人工操作存在不确定性，在操作过程中所产生的摩擦可能导致硅棒外壁的损伤和磨损，影响加工质量和硅棒的使用寿命。

3、旨在解决这些问题，提出一种单晶硅棒加工定位组件。

技术实现思路

1、针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种单晶硅棒加工定位组件，解决了现有技术依赖人工定位效率较低且容易对硅棒产生损伤的问题。

2、为实现以上目的，本专利技术通过以下技术方案予以实现：一种单晶硅棒加工定位组件，包括加工装置本体、本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种单晶硅棒加工定位组件，包括加工装置本体（1）、支撑杆（2）、通过环（4），其特征在于，多个所述通过环（4）的一侧转动连接有第一转块（5），所述通过环（4）的一侧转动连接有第二转块（6），所述第一转块（5）的一侧固定连接有马达（7），所述马达（7）的输出端固定连接有丝杆（8），所述丝杆（8）的外壁螺纹连接有螺纹块（35），所述螺纹块（35）的一侧转动连接有中部环（9），所述通过环（4）的一侧固定连接有多个延长柱（10），所述延长柱（10）的外壁一侧转动连接有定位杆（11），所述中部环（9）的一侧固定连接有多个连接块（15），所述连接块（15）的一侧固定连接有外部环（14），所述外部...

【技术特征摘要】

1.一种单晶硅棒加工定位组件，包括加工装置本体（1）、支撑杆（2）、通过环（4），其特征在于，多个所述通过环（4）的一侧转动连接有第一转块（5），所述通过环（4）的一侧转动连接有第二转块（6），所述第一转块（5）的一侧固定连接有马达（7），所述马达（7）的输出端固定连接有丝杆（8），所述丝杆（8）的外壁螺纹连接有螺纹块（35），所述螺纹块（35）的一侧转动连接有中部环（9），所述通过环（4）的一侧固定连接有多个延长柱（10），所述延长柱（10）的外壁一侧转动连接有定位杆（11），所述中部环（9）的一侧固定连接有多个连接块（15），所述连接块（15）的一侧固定连接有外部环（14），所述外部环（14）的一侧转动连接有多个限位筒（12），多个所述定位杆（11）的相近一侧转动连接有释压环（13），所述支撑杆（2）的一侧固定连接有料箱（17），所述通过环（4）的顶部设置有伸缩软管（16），所述释压环（13）的内部设置有润滑组件，所述支撑杆（2）的顶部设置有调整组件。

2.根据权利要求1所述的一种单晶硅棒加工定位组件，其特征在于，所述润滑组件包括内嵌块（24），所述内嵌块（24）固定连接在释压环（13）的内部，所述内嵌块（24）的内壁设置有多个负压仓（27），所述内嵌块（24）的一侧设置有多个第一单向阀（25），所述第一单向阀（25）的一侧设置有连通管（26），所述内嵌块（24）的底部滑动连接有对接块（32），所述对接块（32）的底部固定连接有橡胶环（34），所述内嵌块（24）的内壁固定连接有输出管（29），所述内嵌块（24）的内壁左右两侧均设置有第二单向阀（28），所述对接块（32）的顶部设置有多个弹簧（30），所述对接块（32）的顶部一侧固定连接有活塞（33），所述输出管（29）的底部设置有海绵头（31）。...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙鹏程，周琳，于永波，腾飞，张智博，燕佳伟，王敏，
申请(专利权)人：双良晶硅新材料包头有限公司，
类型：发明
国别省市：