晶圆预对准方法及系统技术方案

本申请提供一种晶圆预对准方法及系统，应用于晶圆预对准技术领域，其中，将载台移动到测量位置；将待对准晶圆放置在位于测量位置的载台上；旋转待对准晶圆，通过传感器采集待对准晶圆的边缘坐标数据；对采集到的边缘坐标数据进行处理，得到待对准晶圆的圆心坐标和特征角度；根据待对准晶圆的圆心坐标和特征角度对待对准晶圆进行调整预对准操作。本申请通过晶圆预对准识别可以直接对晶圆进行有效对准，不用依赖进口等方式，降低成本和节约时间，且可以提高晶圆预对准的稳定性。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及晶圆预对准，具体涉及一种晶圆预对准方法及系统。

技术介绍

1、晶圆(wafer)是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。晶圆预对准：晶圆在放置到光刻或者量测平台之前需要预先把晶圆，根据晶圆上的特征调整到特定角度，并且保证晶圆的圆心位置一致，此调整过程称为预对准。晶圆上的特征：晶圆上的特征一般情况下分为两种，一种称为flat(平边)，是指晶圆上切掉一块，形成平边，如图1所示的左边图形，称为wafer with flat(带平边的晶圆)≤150mm；一种称为notch(缺口)，是指在晶圆上切掉一小块，形成一个类似v字形的缺口，如图1所示的右边图形，称为wafer with notch(带缺口的晶圆)≥200mm。

2、目前国内市场上的晶圆预对准系统、装置主要依赖于进口等途径，受限于进出口政策和采购周期，会导致较高的成本和浪费较长的时间，且在晶圆预对准的识别过程中较为不稳定。

3、基于此，需要一种新技术方案。

技术实现思路

1、有鉴于此，本说明书实施例提本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种晶圆预对准方法，其特征在于，包括如下步骤：

2.根据权利要求1所述的晶圆预对准方法，其特征在于，所述步骤S4包括如下步骤：

3.根据权利要求2所述的晶圆预对准方法，其特征在于，在所述步骤S43中，剩余点坐标利用最小二乘法，求得待对准晶圆的圆心坐标。

4.根据权利要求2所述的晶圆预对准方法，其特征在于，在所述步骤S44中，晶圆的特征包括晶圆的平边；

5.根据权利要求2所述的晶圆预对准方法，其特征在于，在所述步骤S44中，晶圆的特征包括晶圆的缺口；

6.一种晶圆预对准系统，其特征在于，包括如下模块：>

7.根据权利...

【技术特征摘要】

1.一种晶圆预对准方法，其特征在于，包括如下步骤：

2.根据权利要求1所述的晶圆预对准方法，其特征在于，所述步骤s4包括如下步骤：

3.根据权利要求2所述的晶圆预对准方法，其特征在于，在所述步骤s43中，剩余点坐标利用最小二乘法，求得待对准晶圆的圆心坐标。

4.根据权利要求2所述的晶圆预对准方法，其特征在于，在所述步骤s44中，晶圆的特征包括晶圆的平边；

5.根据权利要求2所述的晶圆预对准方法，其特征在于，在所述步骤s44中，晶圆的特征包括晶圆的缺口；...

【专利技术属性】
技术研发人员：崔攀，汤庚，
申请(专利权)人：魅杰光电科技上海有限公司，
类型：发明
国别省市：