【技术实现步骤摘要】
本技术涉及芯片，特别是涉及一种芯片调整装置。
技术介绍
1、在半导体行业的芯片的生产过程中，需要对芯片进行搬运，以对芯片进行测试和贴片。在芯片搬运的过程中，通常采用吸嘴杆吸附的方式将芯片吸附。在芯片测试和贴片的环节中，由于工艺制程要求，对贴片精度有较高的要求，所以需要更精确地调整吸嘴杆的角度，以更准确地调整芯片的角度，并且对吸嘴杆安装的稳定性也提出更高的要求，以避免影响贴片精度。
技术实现思路
1、本技术的目的是要提供一种芯片调整装置，解决现有技术中芯片调整精度较低且稳定性较差的技术问题。
2、根据本技术的目的，本技术提供了一种芯片调整装置，包括：
3、基座，具有端面；
4、吸嘴杆，位于所述基座的所述端面处，用于吸附芯片；
5、卡接组件，安装在所述基座的端面处，且具有用于穿设所述吸嘴杆的贯穿孔，所述卡接组件设置成卡紧所述吸嘴杆并允许所述吸嘴杆在所述贯穿孔内转动；
6、连接件，一端与所述吸嘴杆连接，用于在受控下带动所述吸嘴杆转动；<...
【技术保护点】
1.一种芯片调整装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的芯片调整装置，其特征在于，
3.根据权利要求2所述的芯片调整装置，其特征在于，还包括：
4.根据权利要求3所述的芯片调整装置，其特征在于，所述连接件上设有滑槽，所述芯片调整装置还包括：
5.根据权利要求4所述的芯片调整装置，其特征在于，所述连接件包括：
6.根据权利要求2-5中任一项所述的芯片调整装置，其特征在于，
7.根据权利要求1-5中任一项所述的芯片调整装置，其特征在于，
8.根据权利要求7所述的芯片调整装置，其特...
【技术特征摘要】
1.一种芯片调整装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的芯片调整装置，其特征在于，
3.根据权利要求2所述的芯片调整装置，其特征在于，还包括：
4.根据权利要求3所述的芯片调整装置，其特征在于，所述连接件上设有滑槽，所述芯片调整装置还包括：
5.根据权利要求4所述的芯片调整装置，其特征在于，所述连接件包括：
6...
【专利技术属性】
技术研发人员：廉哲，唐仁伟，吴永红，赵山，
申请(专利权)人：苏州联讯仪器股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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