【技术实现步骤摘要】
本公开涉及半导体元件加工，特别是涉及检测感应机构、传送装置、装片机。
技术介绍
1、半导体芯片制造过程中包括封装工序。封装工序中可以正装或倒装。随着技术的发展，对半导体芯片生产领域提出了越来越高的要求。
2、封装工序中，常常采用吸料的上料方式，将例如支架从上料机构转移到输送流道。由于会采用堆叠式上料的方式供应支架，因此在吸料过程中，难免存在一次吸附多片支架的情况。输送流道用于转移支架，如果不能发现多片支架叠料的问题，就会影响后道工序。例如，在点胶工位容易因为叠料而导致支架的损坏。
3、通常的生产领域，常见的方式是利用光纤来判断工件的传输。但是支架的厚度过薄，输送流道上转移的支架即使叠料，总厚度也较薄，这就很很容易误触发。
技术实现思路
1、本公开实施方式提供检测感应机构，该检测感应机构用于检测输送流道上输送的工件。检测感应机构包括：感应件，包括依次设置的支点部、传动部以及检测部，支点部用于转动连接于输送流道；压料滚轮，通过至少一个第一轴承转动连接于传动部，压料滚轮被...
【技术保护点】
1.检测感应机构，用于检测输送流道上输送的工件，其特征在于，所述检测感应机构包括：
2.根据权利要求1所述的检测感应机构，其中，还包括连接座，所述连接座用于固定于所述输送流道，所述感应件的支点部转动连接在所述连接座。
3.根据权利要求2所述的检测感应机构，其中，还包括销轴、挡圈及至少一个第二轴承；
4.根据权利要求1所述的检测感应机构，其中，所述压料滚轮的转动轴向与所述支点部的转动轴向平行；
5.根据权利要求4所述的检测感应机构，其中，还包括销钉，所述销钉固定于所述传动部，所述销钉穿设于所述压料滚轮，所述压料滚轮通过所述...
【技术特征摘要】
1.检测感应机构，用于检测输送流道上输送的工件，其特征在于，所述检测感应机构包括：
2.根据权利要求1所述的检测感应机构，其中，还包括连接座，所述连接座用于固定于所述输送流道，所述感应件的支点部转动连接在所述连接座。
3.根据权利要求2所述的检测感应机构，其中，还包括销轴、挡圈及至少一个第二轴承；
4.根据权利要求1所述的检测感应机构，其中，所述压料滚轮的转动轴向与所述支点部的转动轴向平行；
5.根据权利要求4所述的检测感应机构，其中，还包括销钉，所述销钉固定于所述传动部，所述销钉穿设于所述压料滚轮，所述压料滚轮通过所述至少...
【专利技术属性】
技术研发人员：丁琛琦，白璐，付勇，
申请(专利权)人：马丁科瑞半导体浙江有限公司，
类型：发明
国别省市：
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