【技术实现步骤摘要】
本技术涉及存储芯片测试领域，具体为一种用于低温测试的干燥气体输送结构。
技术介绍
1、一般来说，在存储芯片成品测试过程中，存在一项低温-40℃下的功能测试，为了避免在低温测试过程中设备结霜，从而导致出现冷凝水等情况，所以一般需要在低温测试时机台内部的低温接触区域增加干燥气体吹气结构，对容易出现冷凝水的区域填充饱和的干燥气体，避免外界湿度较高的普通气体接触低温区域产生设备结霜的情况。
2、现有技术中，设备的测试头和接口板通过气管和气嘴进行连接，每次需要维护或者替换接口板时需先将干燥气体连接部分断开，然后把测试头和接口板上的气管和气嘴逐一拔掉才能将接口板从测试头上挪走，操作方案较为繁琐，维护完成将接口板安装之前，又需要逐个插接测试头和接口板上的气管和气嘴，操作过程时需要对多个气管和气嘴进行插拔工作，导致接口板的更换效率下降，从而影响到存储芯片的测试效率。
技术实现思路
1、本技术的目的在于针对现有技术的不足之处，提供一种结构简单，能够直接对接口板进行拆卸安装的用于低温测试的干燥气体...
【技术保护点】
1.一种用于低温测试的干燥气体输送结构，其特征在于：其包括基座（1），基座（1）上固定安装有气腔压块（2），基座（1）内部安装有压缩弹簧（10），压缩弹簧（10）与活塞（3）连接，活塞（3）位于气腔压块（2）滑动，气腔压块（2）上插接有导气阀（9），导气阀（9）与安装座（8）固定连接，安装座（8）上安装有出气嘴（11），出气嘴（11）与导气阀（9）的连接，所述基座（1）上设置有进气嘴（5）。
2.根据权利要求1所述的一种用于低温测试的干燥气体输送结构，其特征在于：所述基座（1）和气腔压块（2）的连接部位设置有第二硅胶密封圈（6）。
3.根据权利...
【技术特征摘要】
1.一种用于低温测试的干燥气体输送结构，其特征在于：其包括基座（1），基座（1）上固定安装有气腔压块（2），基座（1）内部安装有压缩弹簧（10），压缩弹簧（10）与活塞（3）连接，活塞（3）位于气腔压块（2）滑动，气腔压块（2）上插接有导气阀（9），导气阀（9）与安装座（8）固定连接，安装座（8）上安装有出气嘴（11），出气嘴（11）与导气阀（9）的连接，所述基座（1）上设置有进气嘴（5）。
2.根据权利要求1所述的一种用于低温测试的干燥气体输送结构，其特征在于：所述基座（1）和气腔压块（2）的连接部位设置有第二硅胶密封圈（6）。
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【专利技术属性】
技术研发人员：金民中，邱磊，
申请(专利权)人：悦芯科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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