【技术实现步骤摘要】
本申请涉及芯片，尤其涉及一种芯片互连测试方法、芯片测试系统及自动化测试设备。
技术介绍
1、芯粒(chiplet)是将多个芯片互连起来最终成为一个大的芯片。在chiplet芯片中，通常会存在几千到几万个高速的互连口。由于互连口需要传输很高速率的数据，一旦互连口在芯片生产制造过程中引入工艺缺陷，就会导致chiplet芯片功能出现问题，进而影响整个封装后芯片的良率，如果工艺缺陷在芯片的测试过程中未发现，则会导致存在缺陷的芯片流到产品上，导致更大的损失。
2、对互连口进行测试时，为了确保测试的质量，因此，需要按照功能应用的高吞吐率的场景进行测试。目前比较常用的方式是采用内建自测试电路和自动化测试设备(automatic test equipment，ate)进行测试。但是目前的测试方案对互连口的各个通道进行测试时，结果不够准确，使得测试的质量较差。
技术实现思路
1、本申请实施例的目的在于提供一种芯片互连测试方法、芯片测试系统及自动化测试设备，用于解决对互连口进行测试时，结果不够准确
【技术保护点】
1.一种芯片互连测试方法，应用于芯片测试系统，其特征在于，所述芯片测试系统包括第一芯片和第二芯片；所述第一芯片与所述第二芯片通过互连口耦接，且所述互连口包括多个通道，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述芯片测试系统还包括自动化测试设备；所述方法还包括：
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，
5.根据权利要求3或4所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：
6.根据权利要求1-5任一项所述的方法，其特征在于，所述第一芯片根...
【技术特征摘要】
1.一种芯片互连测试方法，应用于芯片测试系统，其特征在于，所述芯片测试系统包括第一芯片和第二芯片；所述第一芯片与所述第二芯片通过互连口耦接，且所述互连口包括多个通道，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述芯片测试系统还包括自动化测试设备；所述方法还包括：
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，
5.根据权利要求3或4所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：
6.根据权利要求1-5任一项所述的方法，其特征在于，所述第一芯片根据所述互连口上所述各个通道的物理位置对应的排布关系定义的顺序，向各个通道以及与所述各个通道物理位置相邻的通道输出所述第一测试信号。
7.根据权利要求1-6任一项所述的方法，其特征在于，所述互连口为多组；所述第一芯片根据所述互连口的分组顺序向各个所述互连口上的所述各个通道以及与所述各个通道物理位置相邻的通道输出所述第一测试信号。
8.根据权利要求1-7任一项所述的方法，其特征在于，所述第一测试信号包括两个电平相反的信号。
9.一种芯片测试系统，其特征在于，包括第一芯片和第二芯片，且所述第一芯片与所述第二芯片通过互连口耦接；
10.根据权利要求9所述的芯片测试系统，其特征在于，所述芯片测试系统还包括自动化测试设备；
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