【技术实现步骤摘要】
本公开的实施例涉及一种半导体器件，更具体地，涉及一种电子设备及其操作方法。
技术介绍
1、目前，包括多个存储设备(例如，固态驱动器(ssd))的电子设备广泛应用于服务器系统。这样的存储设备可以提供优异的稳定性、优异的耐用性、快速的信息访问速度和低功耗。当处理大量数据时，可以实现一种用于将工作负载有效地分配给服务器系统中包括的多个存储设备的方法。
技术实现思路
1、本公开的实施例提供了一种能够将工作负载有效地分配给存储设备的电子设备。
2、本公开的实施例提供了一种电子设备的操作方法。
3、根据实施例，电子设备包括主机设备和多个存储设备。主机设备包括处理器和基板管理控制器(bmc)。多个存储设备中的每一个包括存储控制器和微控制器单元(mcu)。处理器和存储控制器支持带内通信，并且bmc和mcu支持带外通信。bmc基于带外通信从多个存储设备中的每一个存储设备的mcu接收监测数据。处理器基于包括监测数据的监测数据集将一个或多个工作负载中的第一工作负载分配给多个存储设备中的第...
【技术保护点】
1.一种电子设备，包括：
2.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述MCU还被配置为：向所述BMC周期性地发送所述监测数据，并且所述监测数据指示对应的存储设备的内部温度。
3.根据权利要求2所述的电子设备，其中，所述处理器还被配置为：通过使用所述监测数据集，将所述多个存储设备中的具有最低内部温度的存储设备确定为所述第一存储设备。
4.根据权利要求2所述的电子设备，其中，所述BMC从所述MCU接收的所述监测数据包括当所述内部温度超过或接近性能限制温度时的警告信号。
5.根据权利要求4所述的电子设备，其中，所述处理器还被配...
【技术特征摘要】
1.一种电子设备，包括：
2.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述mcu还被配置为：向所述bmc周期性地发送所述监测数据，并且所述监测数据指示对应的存储设备的内部温度。
3.根据权利要求2所述的电子设备，其中，所述处理器还被配置为：通过使用所述监测数据集，将所述多个存储设备中的具有最低内部温度的存储设备确定为所述第一存储设备。
4.根据权利要求2所述的电子设备，其中，所述bmc从所述mcu接收的所述监测数据包括当所述内部温度超过或接近性能限制温度时的警告信号。
5.根据权利要求4所述的电子设备，其中，所述处理器还被配置为：通过使用所述监测数据集，不将所述第一工作负载分配给所述多个存储设备中的与所述警告信号相对应的存储设备。
6.根据权利要求4所述的电子设备，其中，所述处理器还被配置为：基于所述监测数据集和所述一个或多个工作负载将所述第一工作负载分配给所述第一存储设备。
7.根据权利要求6所述的电子设备，其中，所述处理器还被配置为：基于所述一个或多个工作负载中的每一个工作负载的功耗对所述一个或多个工作负载进行排序。
8.根据权利要求7所述的电子设备，其中，所述处理器还被配置为：
9.根据权利要求2所述的电子设备，其中，所述处理器还被配置为：
10.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述主机设备还包括：一个或多个工作负载队列，被配置为存储所述一个或多个工作负载。
11.根据权利要求10所述的电子设备，其中，所述一个或多个工作负载队列中的第一工作负载队列专用于所述第一存储设备，并且
12.根据权利要求11所述的电子设备，其中...
【专利技术属性】
技术研发人员：李承翰，殷熙锡，李炅根，池洙荣，
申请(专利权)人：三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。