【技术实现步骤摘要】
本技术涉及芯片封装，尤其涉及一种光子集成电路芯片的封装结构。
技术介绍
1、在对光子集成电路芯片进行开发、测试或封装的过程中，需要验证光子集成电路芯片的功能，此时需要使用光纤连接激光器和光子集成电路芯片，并为光子集成电路芯片供电，而在此过程中，容易碰到或扯到光纤，导致光纤从光子集成电路芯片的表面脱离，从而增加光子集成电路芯片开发、测试或封装的时间。
技术实现思路
1、本技术提供了一种光子集成电路芯片的封装结构，可以解决
技术介绍
中提到的至少一个技术问题。
2、本技术提供一种光子集成电路芯片的封装结构，包括：电路功能板；设置于所述电路功能板的承载体；设置于所述承载体的pcb板；设置于所述pcb板的光子集成电路芯片；光耦于所述光子集成电路芯片的光纤；设置于所述pcb板的保护壳，所述光纤的第一端设置于所述保护壳内并耦合至所述光子集成电路芯片，所述光纤的第二端延伸出所述保护壳; 光纤固定件，所述光纤固定件设置于所述承载体或所述电路功能板，用于将所述光纤延伸出所述保护壳的一端固定。
...【技术保护点】
1.一种光子集成电路芯片的封装结构，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的光子集成电路芯片的封装结构，其特征在于，
3.如权利要求1所述的光子集成电路芯片的封装结构，其特征在于，
4.如权利要求3所述的光子集成电路芯片的封装结构，其特征在于，
5.如权利要求4所述的光子集成电路芯片的封装结构，其特征在于，
6.如权利要求1所述的光子集成电路芯片的封装结构，其特征在于，
7.如权利要求1所述的光子集成电路芯片的封装结构，其特征在于，
8.如权利要求7所述的光子集成电路芯片的封装结构，
...【技术特征摘要】
1.一种光子集成电路芯片的封装结构，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的光子集成电路芯片的封装结构，其特征在于，
3.如权利要求1所述的光子集成电路芯片的封装结构，其特征在于，
4.如权利要求3所述的光子集成电路芯片的封装结构，其特征在于，
5.如权利要求4所述的光子集成电路芯片的封装结构，其特征在于，
【专利技术属性】
技术研发人员：沈亦晨，张尚露，
申请(专利权)人：北京光智元科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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