温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本技术公开了一种光子集成电路芯片的封装结构，包括：电路功能板；设置于电路功能板的承载体；设置于承载体的PCB板；设置于PCB板的光子集成电路芯片；光耦于光子集成电路芯片的光纤；设置于PCB板的保护壳，光纤的第一端设置于保护壳内并耦合至光子集...
该专利属于北京光智元科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京光智元科技有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。