【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及封装，特别是涉及一种光控继电器封装结构及方法。
技术介绍
1、光控继电器是一种利用光电转换原理实现电气隔离的电子元器件，其工作原理是通过光电二极管和光敏三极管的组合，将输入端的电信号转换成光信号，再通过光耦隔离器将光信号传递到输出端，从而实现输入输出电路的隔离。光控继电器具有隔离性能好、抗干扰能力强、高精度、低功耗、速度快、寿命长等优点，广泛应用于电力、通讯、仪器仪表、自动化控制等领域。
2、目前，市面上的光控继电器一般通过两次注塑成型的方式进行封装，一次注塑材料为透明环氧树脂，一次注塑材料为黑色环氧树脂，通过透明环氧树脂供光线穿过，通过黑色环氧树脂阻挡外部光线进入。但是，两次注塑的封装流程相对复杂，成本高。
技术实现思路
1、本专利技术的目的是提供一种光控继电器封装结构及方法，以简化生产流程，缩短生产周期，降低成本。
2、为了实现上述目的，本专利技术采用以下技术方案：
3、本专利技术的一个方面是一种光控继电器封装结构，包括：
...
【技术保护点】
1.一种光控继电器封装结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的光控继电器封装结构，其特征在于，所述反光层与所述透光层的贴合面为镜面。
3.根据权利要求1所述的光控继电器封装结构，其特征在于，所述隔光层为电磁屏蔽膜。
4.根据权利要求1所述的光控继电器封装结构，其特征在于，所述芯片组件包括场效应管、光发射芯片和光接收芯片，所述场效应管贴装在所述基板的所述第一面上，所述光发射芯片与所述光接收芯片间隔设于所述场效应管上，所述光发射芯片的发射光线经所述第二凹陷部反射至所述光接收芯片。
5.根据权利要求4所述的光控继电器...
【技术特征摘要】
1.一种光控继电器封装结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的光控继电器封装结构，其特征在于，所述反光层与所述透光层的贴合面为镜面。
3.根据权利要求1所述的光控继电器封装结构，其特征在于，所述隔光层为电磁屏蔽膜。
4.根据权利要求1所述的光控继电器封装结构，其特征在于，所述芯片组件包括场效应管、光发射芯片和光接收芯片，所述场效应管贴装在所述基板的所述第一面上，所述光发射芯片与所述光接收芯片间隔设于所述场效应管上，所述光发射芯片的发射光线经所述第二凹陷部反射至所述光接收芯片。
5.根据权利要求4所述的光控继电器封装结构，其特征在于，所述第一凹陷部的截面呈圆弧状，所述第一凹陷部的最低点位置的正投影落在所述光发射芯片上。
6.根据权利要求4所述的光控继电器封装结构，其特征在于，所述第一凹陷部包括第一凹陷面和第二凹陷面...
【专利技术属性】
技术研发人员：邱宗鹏，
申请(专利权)人：讯芯电子科技中山有限公司，
类型：发明
国别省市：
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