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本发明涉及封装技术领域，公开了一种光控继电器封装结构及方法，封装结构包括基板、芯片组件、透光层以及保护层，基板具有第一面；芯片组件贴装在基板的第一面上；透光层包覆在芯片组件和第一面上，透光层具有朝向第一面凹陷的第一凹陷部，第一凹陷部与芯片组...
该专利属于讯芯电子科技（中山）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过讯芯电子科技（中山）有限公司授权不得商用。

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