【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种厚度量测系统及方法，特别是， 一种具有双雷射非 接触式的厚度测量系统及方法。该厚度量测系统具有一对雷射测量器用 以测量一待测量物的厚度，且搭配一厚度校正治具及一平行度校正治具 以分别产生一雷射讯号漂移补偿值与一平行度误差补偿值，并且加入待 测量物的厚度计算中以提高测量的准确度。
技术介绍
一般产业界可以利用游标尺或螺旋测微器来量测一待测量物厚度， 这类工具需要直接地接触待测量物，所以不适用于表面为软性材质或是移动中的待测量物。非接触式厚度量测系统可以用来测量移动的待测量物的厚度，或是 表面为软性材质的待测量物的厚度。在非接触式厚度量测系统中可以使 用涡电流-电容位移感测装置或是涡电流-雷射光感测装置来作为测量感 测器。前者的设备费用相当高，不符合成本效益；后者则是使用过程中 会产生雷射讯号漂移而导致测量结果不准。无论使用哪一种测量设备都需要一个与待测量物平行的位移轴。然 而无论是制造技术或组装技术都无法完全地使测量设备与待测量物完全 平行，所以测量所得到的厚度会产生误差；在环境温度产生变化的情形 下，机械组织架构会有相当程度的变形，因此讯号会...
【技术保护点】
一种双雷射非接触式厚度量测系统，用以量测待测量物的厚度，其特征在于： 一对可移动的雷射测量器，配置成互相地相对； 厚度校正治具，具有一基准厚度且配置在该对雷射量测器的运动路径中； 讯号处理装置，电性连接该对雷射测量器； 该对雷射测量器对该厚度校正治具取得二个测量讯号，该讯号处理装置以该对雷射测量器的测量讯号计算出基准值对应该基准厚度，及／或计算出雷射漂移误差补偿值用以补偿该待测量物的厚度测量值。
【技术特征摘要】
1、一种双雷射非接触式厚度量测系统，用以量测待测量物的厚度，其特征在于一对可移动的雷射测量器，配置成互相地相对；厚度校正治具，具有一基准厚度且配置在该对雷射量测器的运动路径中；讯号处理装置，电性连接该对雷射测量器；该对雷射测量器对该厚度校正治具取得二个测量讯号，该讯号处理装置以该对雷射测量器的测量讯号计算出基准值对应该基准厚度，及/或计算出雷射漂移误差补偿值用以补偿该待测量物的厚度测量值。2、 如权利要求1所述的双雷射非接触式厚度量测系统，其特征在于该厚度校正治具有第一测量表面及第二测量表面，该第一测量 表面与该第二测量表面之间的厚度为该基准厚度。3、 如权利要求1所述的双雷射非接触式厚度量测系统，其特征 在于还包含平行度校正治具，该平行度校正治具配置在一个雷射测 量器的上，且在该对雷射测量器移动的过程中，另一个雷射测量器可 对该平行度校正治具取得数个测量讯号，并传送给讯号处理装置以计 算出该二雷射测量器移动路径的各位置平行度补偿值。4、 如权利要求3所述的双雷射非接触式厚度量测系统，其特征 在于所述平行度校正治具具有反射能力的片体。5、 如权利要求1所述的双雷射非接触式厚度量测系统，其特征 在于还包含平行度校正治具，该平行度校正治具由涡电流感测器及 涡电流感测治具构成；该涡电流感测器配置在一个雷射测量器上，该 涡电流感测治具配置在另一个雷射测量器上相对该涡电流感测器；该 对雷射测量器移动过程，该涡电流感测器对该涡电流感测治具取得数 个测量讯号，并传送给讯号处理装置以计算出该对雷射测量器移动路 径的各位置平行度补偿值。6、 一种双雷射非接触式厚度量测系统，用以量测待测量物的厚 度，其特征在于一对可移动的雷射测量器，配置成互相地相对；平行度校正治具，具有校正感测器及校正感测治具且配置于该对 雷射测量器上；讯号处理装置，电性连接该对雷射测量器；其中该对雷射测量器移动并用测量该待测物的厚度，且该对雷射 测量器移动的过程中，该校正感测器对该校正感测治具取得数个测量 讯号，并传送给讯号处理装置以计算出该对雷射测量器移动路径的各 位置平行度补偿值。7、 如权利要求6所述的双雷射非接触式厚度量测系统，其特征在于所述平行度校正治具中的该校正感测器系一该雷射测量器；该 平行度校正治具中的该校正感测治具系具有...
【专利技术属性】
技术研发人员：江峰庆，卓家轩，方景亮，赖焕桀，
申请(专利权)人：财团法人精密机械研究发展中心，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]
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