一种改善大铜面胶渍问题的方法技术

本发明专利技术公开了一种改善大铜面胶渍问题的方法，原流程为：层压、层压后处理、钻标靶孔(含层压后处理分板)、去毛刺、水平去胶渣、人工打磨、减薄铜、钻孔，优化后流程为：层压、层压后处理、钻标靶孔、3M磨板、层压后处理分板、人工打磨、减薄铜、钻孔，去除原流程中的水平去胶渣步骤，通过取消bonding后使用腊布擦拭大铜面的动作，避免了翻转擦拭动作对板区胶渍问题的加剧，有效改善了大铜面的胶渍问题，由于取消了bonding后的擦拭动作，节省了工艺步骤，简化了生产流程，从而提升了生产效率，降低了生产成本：减少了腊布的使用量和人工操作的时间，降低了生产成本，提高了生产的经济效益。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于pcb制造，具体涉及一种改善大铜面胶渍问题的方法。

技术介绍

1、pcb板是一种重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，也是电子元器件电气连接的提供者。它是以电子印刷术制作的，因此被称为“印刷”电路板。pcb板在各种电子设备中起到重要作用，如提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支撑，实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接(信号传输)或电绝缘，以及提供所要求的电气特性，如特性阻抗等。此外，pcb板还具有焊盘、走线、绿油和丝印等功能。根据制作材料的不同，pcb板可分为fr-4、cem-1、22f、铝基板、高频板、厚铜板、阻抗板等类型。

2、在a/b叠构的板制造过程中，大铜面胶渍问题一直是一个困扰行业的难题，传统的解决方法是在层压bonding后使用腊布擦拭大铜面，但这样会导致内层半固化片开窗设计软板区胶渍问题加剧，降低了产品质量，因此我们需要提供一种改善大铜面胶渍问题的方法。

技术实现思路

1、本专利技术的目的在于提供一种改善大铜面胶渍问题的方法，通过取消bonding后本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种改善大铜面胶渍问题的方法，其特征在于：包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的一种改善大铜面胶渍问题的方法，其特征在于：所述在步骤1中，原流程为：层压、层压后处理、钻标靶孔(含层压后处理分板)、去毛刺、水平去胶渣、人工打磨、减薄铜、钻孔，优化后流程为：层压、层压后处理、钻标靶孔、3M磨板、层压后处理分板、人工打磨、减薄铜、钻孔，去除原流程中的水平去胶渣步骤。

3.根据权利要求2所述的一种改善大铜面胶渍问题的方法，其特征在于：所述胶渣的存在可导致板材表面的导电性能不佳，影响信号传输的质量和稳定性，影响板材的机械性能，胶渣存在的时间过长，对板材表面造成腐蚀和氧...

【技术特征摘要】

1.一种改善大铜面胶渍问题的方法，其特征在于：包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的一种改善大铜面胶渍问题的方法，其特征在于：所述在步骤1中，原流程为：层压、层压后处理、钻标靶孔(含层压后处理分板)、去毛刺、水平去胶渣、人工打磨、减薄铜、钻孔，优化后流程为：层压、层压后处理、钻标靶孔、3m磨板、层压后处理分板、人工打磨、减薄铜、钻孔，去除原流程中的水平去胶渣步骤。

3.根据权利要求2所述的一种改善大铜面胶渍问题的方法，其特征在于：所述胶渣的存在可导致板材表面的导电性能不佳，影响信号传输的质量和稳定性，影响板材的机械性能，胶渣存在的时间过长，对板材表面造成腐蚀和氧化。

4.根据权利要求2所述的一种改善大铜面胶渍问题的方法，其特征在于：所述增加3m磨板，将砂纸粘贴在研磨头上，对准大铜面研磨，研磨时的力度和速度需要适当控制，砂纸作为研磨材料对大铜面处理。

5.根据权利要求1所述的一种改善大铜面胶渍问题的方法，其特征在于：所述层压后处理分板：在层压板上找到定位孔在层压板上找到定位孔，使用划线工具或数控机床，沿着定位孔或特征点划出切割线，切割线应当清晰、准确，并且深度适中。

6.根据权利要求5所述的一种改善大铜面胶渍问题的方法，其特征在于：所述使用分板机或手工将层压板沿着切割线进行分割，使用清洗剂和清水将层压板表面的杂质和污渍清洗干净，清洗后的层压板放置在干燥环境下，自然晾干或使...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡菊红，孙宜勇，刘涌，
申请(专利权)人：上海美维电子有限公司，
类型：发明
国别省市：