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本发明公开了一种改善大铜面胶渍问题的方法，原流程为：层压、层压后处理、钻标靶孔(含层压后处理分板)、去毛刺、水平去胶渣、人工打磨、减薄铜、钻孔，优化后流程为：层压、层压后处理、钻标靶孔、3M磨板、层压后处理分板、人工打磨、减薄铜、钻孔，去除...
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