【技术实现步骤摘要】
本技术涉及集成电路配件，具体是指一种散热性能优良的集成电路引线框架。
技术介绍
1、集成电路引线框架是一种支撑导线和封装器件的金属结构。其主要作用是将芯片连接到封装器件，并提供电气连接和机械支撑。
2、传统的引线框架往往未配备散热片，因此在电路长时间运行过程中由于集中发热容易损害电路，影响使用寿命，因此市面上出现了一些安装有散热片的引线框架，散热片与芯片通常采用焊接方式连接，但是焊接时芯片与散热片往往会存在些许空隙，导致存在散热片焊接不牢固，且会影响散热效果，为此我们提出一种散热性能优良的集成电路引线框架来解决以上存在的问题。
技术实现思路
1、本技术要解决的技术问题是，克服以上技术问题，提供一种散热性能优良的集成电路引线框架。
2、为解决上述技术问题，本技术提供的技术方案为：一种散热性能优良的集成电路引线框架，包括引线框板、散热片、芯片，塑封壳体，所述引线框板中部设有通孔，散热片安装在通孔内，所述散热片中部向下凹陷形成贴片区，所述芯片与贴片区之间设有散热银浆，两者...
【技术保护点】
1.一种散热性能优良的集成电路引线框架，包括引线框板(1)、散热片(2)、芯片(3)，塑封壳体(4)，其特征在于：所述引线框板(1)中部设有通孔(5)，散热片(2)安装在通孔(5)内，所述散热片(2)中部向下凹陷形成贴片区(6)，所述芯片(3)与贴片区(6)之间设有散热银浆(7)，两者通过散热银浆(7)焊接相连，所述散热片(2)底面为散热面，所述塑封壳体(4)底面设有通风槽(8)，散热片(2)与通风槽(8)位置对应，且散热片(2)底面从通风槽(8)露出，所述散热片(2)采用铜合金材质。
2.根据权利要求1所述的一种散热性能优良的集成电路引线框架，其特征在于...
【技术特征摘要】
1.一种散热性能优良的集成电路引线框架，包括引线框板(1)、散热片(2)、芯片(3)，塑封壳体(4)，其特征在于：所述引线框板(1)中部设有通孔(5)，散热片(2)安装在通孔(5)内，所述散热片(2)中部向下凹陷形成贴片区(6)，所述芯片(3)与贴片区(6)之间设有散热银浆(7)，两者通过散热银浆(7)焊接相连，所述散热片(2)底面为散热面，所述塑封壳体(4)底面设有通风槽(8)，散热片(2)与通风槽(8)位置对应，且散热片(2)底面从通风槽(8)露出，所述散热片(2)采用铜合金材质。
2.根据权利要求1所述的一种散热性能优良的集成电路引线框架，其特征在于：所述散热片(2)四角设有定位片(9)，所述引线框板(1)上通孔(5)的边缘设有定位沉槽(10)，定位片(9)与定位沉槽(10)对应，且定位片(9)焊接在定位沉槽(10)内或通过铆钉铆接。
3.根据权利要求1所述的一...
【专利技术属性】
技术研发人员：何仲辉，王兵，丁攀，
申请(专利权)人：宁波明联电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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