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本技术公开了一种散热性能优良的集成电路引线框架，包括引线框板、散热片、芯片，塑封壳体，引线框板中部设有通孔，散热片安装在通孔内，散热片中部向下凹陷形成贴片区，芯片与贴片区之间设有散热银浆，两者通过散热银浆焊接相连，塑封壳体底面设有通风槽，散...
该专利属于宁波明联电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过宁波明联电子科技有限公司授权不得商用。

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