【技术实现步骤摘要】
本技术属于集成电路引线框架领域，具体是指一种快速散热集成电路引线框架。
技术介绍
1、引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，集成电路在高负荷运转时会产生大量热量需要排出。
2、现有的集成电路引线框架多对集成电路起连接作用，对集成电路的散热影响较小，现有的集成电路多采用外部连接散热装置对其进行散热工作，但是集成电路和散热装置连接面较小，散热效率会受到一定的影响。
3、因此，我们提出一种快速散热集成电路引线框架来解决上述问题。
技术实现思路
1、针对上述情况，为克服现有技术的缺陷，本技术提供了一种快速散热集成电路引线框架，解决了集成电路散热效率较低的问题。
2、本技术采取的技术方案如下：本技术提出的快速散热集成电路引线框架，包括引线框架、集成电路安装台和引脚，所述引脚设于引线框架内部，还包括连接板和散热机构，所述集成电路安装台和引线框架通过连接板连接，所述集...
【技术保护点】
1.一种快速散热集成电路引线框架，包括引线框架、集成电路安装台和引脚，所述引脚设于引线框架内部，其特征在于：还包括连接板和散热机构，所述集成电路安装台和引线框架通过连接板连接，所述集成电路安装台和引线框架的连接处设有散热机构，所述散热机构包括外散热板、散热连接格栅和内散热板，所述散热连接格栅一端和集成电路安装台固接，所述散热连接格栅一端和外散热板固接，所述外散热板和引线框架上部固接。
2.根据权利要求1所述的一种快速散热集成电路引线框架，其特征在于：所述集成电路安装台上部外围固接有挡板。
3.根据权利要求2所述的一种快速散热集成电路引线框架，其...
【技术特征摘要】
1.一种快速散热集成电路引线框架，包括引线框架、集成电路安装台和引脚，所述引脚设于引线框架内部，其特征在于：还包括连接板和散热机构，所述集成电路安装台和引线框架通过连接板连接，所述集成电路安装台和引线框架的连接处设有散热机构，所述散热机构包括外散热板、散热连接格栅和内散热板，所述散热连接格栅一端和集成电路安装台固接，所述散热连接格栅一端和外散热板固接，所述外散热板和引线框架上部固接。
2.根据权利要求1所述的一种快速散热集成电路引线框架，其特征在于：所述集成电路安装台上部外围固接有挡板。
3.根据权利要求2所述的一...
【专利技术属性】
技术研发人员：何仲辉，王兵，丁攀，
申请(专利权)人：宁波明联电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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