一种温、压一体传感器及温、压检测系统技术方案

本申请提供一种温、压一体传感器及温、压检测系统，温、压一体传感器包括柔性基层、温感电极层、柔性连接层、压感电极层及柔性压感材料层，压感电极层设置有压力感测电极，温感电极层设置有用于感测温度大小的温度感测单元；压感电极层及温感电极层分别设置在柔性连接层的两相对面，柔性基层设置在温感电极层背离柔性连接层的一面并与柔性连接层固定连接；柔性压感材料层设置在压感电极层背离柔性连接层的一面并与柔性连接层固定连接，柔性压感材料层与压力感测电极形成用于感测压力大小的压力感测单元。本申请提供的温、压一体传感器具有较好的柔性，可以弯曲以适应各种曲面检测，提高了与待检测器件之间的集成度，具有较高的实用性。

【技术实现步骤摘要】

本申请属于传感器，更具体地说，是涉及一种温、压一体传感器及温、压检测系统。

技术介绍

1、温度传感器和压力传感器是两种常见的传感器，在较多的使用场景下二者往往需要配合使用。例如，在对热压机进行调试时，可能需要同时检测热压机施加的压力及热压时的温度；又比如对电池进行综合检测时，需要同时检测电池的温度及表面的膨胀力。

2、基于此，目前出现了一种集合了温度检测及压力检测的温压一体传感器，其通常是在现有压力传感器的基础上将热敏电阻装在金属壳内，然后在内部灌封导热脂，通过敏感元孔与电路相连接以实现压力及温度的同时检测。例如在mems压力芯片和asic调理芯片的基础上，额外增加一个温度传感器。这种方案虽然能够同时兼顾温度及压力的采集，但是结构较为复杂，硬质的壳体使其与待检测器件之间的集成度较低。

技术实现思路

1、本申请的目的在于提供一种温、压一体传感器及温、压检测系统，以解决现有技术中存在的温、压一体传感器与待检测器件之间集成度较低的技术问题。

2、为实现上述目的，本申请采用的技术方案是：提供一本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种温、压一体传感器，其特征在于，所述温、压一体传感器至少包括柔性基层、温感电极层、柔性连接层、压感电极层及柔性压感材料层，所述压感电极层至少设置有一压力感测电极，所述温感电极层至少设置有一用于感测温度大小的温度感测单元；

2.根据权利要求1所述的温、压一体传感器，其特征在于，所述温、压一体传感器包括第一粘接层及第二粘接层,所述第一粘接层设置在所述柔性基层与所述柔性连接层之间以使所述柔性基层与所述柔性连接层相固定，所述第一粘接层避开设置有所述温度感测单元的区域；所述第二粘接层设置在所述柔性压感材料层与所述柔性连接层之间以使所述柔性压感材料层与所述柔性连接层相固定，所述第二...

【技术特征摘要】

1.一种温、压一体传感器，其特征在于，所述温、压一体传感器至少包括柔性基层、温感电极层、柔性连接层、压感电极层及柔性压感材料层，所述压感电极层至少设置有一压力感测电极，所述温感电极层至少设置有一用于感测温度大小的温度感测单元；

2.根据权利要求1所述的温、压一体传感器，其特征在于，所述温、压一体传感器包括第一粘接层及第二粘接层,所述第一粘接层设置在所述柔性基层与所述柔性连接层之间以使所述柔性基层与所述柔性连接层相固定，所述第一粘接层避开设置有所述温度感测单元的区域；所述第二粘接层设置在所述柔性压感材料层与所述柔性连接层之间以使所述柔性压感材料层与所述柔性连接层相固定，所述第二粘接层避开设置有所述压力感测电极的区域。

3.根据权利要求1所述的温、压一体传感器，其特征在于，所述柔性连接层为一层结构。

4.根据权利要求1所述的温、压一体传感器，其特征在于，所述柔性连接层包括第一柔性连接层、连接胶层及第二柔性连接层，所述柔性基层与所述第一柔性连接层固定连接以使所述温度感测单元夹设于所述柔性连接层与所述第一柔性连接层之间；所述柔性压感材料层与所述第二柔性连接层固定连接以使所述压力感测电极夹设于所述第二柔性连接层与所述柔性压感材料层之间，所述第一柔性连接层与所述第二柔性连接层通过所述连接胶层相连接。

5.根据权利要求1所述的温...

【专利技术属性】
技术研发人员：李斌，叶宏，魏德志，林禹，苏啸天，
申请(专利权)人：钛深科技成都有限公司，
类型：新型
国别省市：