晶圆检测装置制造方法及图纸

本申请提供一种晶圆检测装置，涉及晶圆检测设备技术领域。该晶圆检测装置包括光源和罩体，罩体包括圆弧面部和配合部，圆弧面部盖设于光源，配合部连接于圆弧面部，以经过圆弧面部曲率圆心的基准面截面罩体，圆弧面部截面的弧端至弧顶连线为L，两个圆弧面部截面的弧端的连线为M，L与M的夹角α满足，30°≤α≤45°，配合部的周壁面为向外凸出的弧面，配合部的截面包括连接于圆弧面部截面的弧端的弧边，弧边两端连线为P，P与M的夹角为β满足，α＜β＜90°。当夹角α满足30°≤α≤45°时，当晶圆被按压发生形变至极限程度时，晶圆的环体可以抵靠于圆弧面部，使得晶圆无法继续发生形变，降低了晶圆被损坏的风险。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及晶圆检测设备，尤其涉及一种晶圆检测装置。

技术介绍

1、在半导体行业中，在晶圆切割裂片为单颗芯片的过程中，会因制程稳定性、切割深度、切刀老化等原因形成双晶，该双晶若未能检出便进行下一道工序，则会在后续良率检测时出现异常，从而造成该双晶区域芯片报废，导致整体良率下降。

2、为检测双晶，除通过avi设备检测外，现有技术还有一种检测设备，其具有光源和灯罩，灯罩呈不完全球面状(如现有技术cn217468338u所公开的一种晶圆检测装置)，检测时，将晶圆抵靠于灯罩之上，稍施加力的作用，使晶粒分离，根据晶圆的透光情况以判断是否存在双晶。

3、专利技术人发现，现有的检测设备在使用时，需要对施加于晶圆的力严格控制，假若施加的力稍大，晶圆形变过大，晶粒相互挤压，也容易导致双晶现象发生。

技术实现思路

1、本申请所要解决的一个技术问题是：如何降低在检测晶圆时对晶圆造成损伤的风险。

2、为解决上述技术问题，本申请实施例提供了一种晶圆检测装置，包括光源和罩体，罩体包括圆弧面部和配合部，圆本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种晶圆检测装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的晶圆检测装置，其特征在于，所述罩体(1)的材质包括PVC。

3.根据权利要求1所述的晶圆检测装置，其特征在于，还包括底座(2)，所述光源(4)设置于所述底座(2)，所述配合部(12)连接于所述底座(2)。

4.根据权利要求3所述的晶圆检测装置，其特征在于，所述配合部(12)可拆卸地连接于所述底座(2)。

5.根据权利要求4所述的晶圆检测装置，其特征在于，所述配合部(12)通过螺栓连接于所述底座(2)。

6.根据权利要求5所述的晶圆检测装置，其特征在于，所述配合部(...

【技术特征摘要】

1.一种晶圆检测装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的晶圆检测装置，其特征在于，所述罩体(1)的材质包括pvc。

3.根据权利要求1所述的晶圆检测装置，其特征在于，还包括底座(2)，所述光源(4)设置于所述底座(2)，所述配合部(12)连接于所述底座(2)。

4.根据权利要求3所述的晶圆检测装置，其特征在于，所述配合部(12)可拆卸地连接于所述底座(2)。

5.根据权利要求4所述的晶圆检测装置，其特征在于，所述配合部(12)通过螺栓连接于所述底座(2)。

6.根据权利要求5所述的晶圆检测装置，其特征在于，所述配合部(12)设置有...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭亮，贾钊，胡恒广，
申请(专利权)人：青岛旭芯互联科技研发有限公司，
类型：新型
国别省市：