用于在陶瓷产品的表面上获得凹槽的方法及设备技术

一种根据预定的方向和图案，在陶瓷产品（２）的表面（２Ａ）上获得凹槽（９）的方法，包括在高内聚生坯状态下的所述陶瓷（２）的所述表面（２Ａ）上制造凹槽（９）。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及用于在陶瓷产品表面获得凹槽的方法和用于制造具有至少一个带凹槽的表面的陶瓷产品的设备，尤其适于在如瓷砖、板等的陶瓷产品上形成预期形状和尺寸 的凹槽。
技术介绍
在一类特定的应用中，如瓷砖、板等的陶瓷产品的铺设面上，需要有以特定图案和 布置形成的凹槽。 这种需求产生了，例如，当瓷砖或板用于形成通风墙，即覆盖建筑物立面的墙时， 其被维持在预定的距离上以便允许气流在其间限定的空隙中循环。 这些通风墙主要用于两个目的第一个目的是制造作为热屏障的表面以保护建筑 物免受外界温度变化干扰，从而使其可以维持基本上恒定的或者仅在几度的范围内变化的 内部温度；第二个目的是美学上的，并且在于给予饰面建筑物一种新的、在建筑上更有吸引 力的外观。 这些通风墙包括垂直并交叉的的支架，这些部件连接在一起并构成用于形成面墙 的板的支撑框架。 将这种框架设计成连接在建筑物的前部，然后以竖直的或基本竖直的重叠或并排排列的方式，典型的方式是横纵排列，通过特定的紧固件将面砖或板固定在那里。 瓷砖紧固件具有配合相应凹槽的形状，这些凹槽是在瓷砖或板的铺设面上以特殊图案形成的，术语铺设面是指与暴露表面相对的表面。 在现有技术中，凹槽是在完全制成的瓷砖上由一个或多个操作者用铣刀手工形成 的。 现有技术有某些缺点。 第一个缺点是由于已经经过烘烤加工而制成的瓷砖或板具有机械抗性，手工铣削 时间相当长、麻烦并且难于加工。 由于凹槽数量很大(在每块瓷砖和板上平均必须形成4个)，因此这种形成凹槽的 方法导致通风墙制造成本大大增加。 第二个缺点是又由于制成的瓷砖或板的机械抗性，铣刀受到快速磨损，需要频繁 的替换。 另一个缺点是手工形成凹槽的加工非常慢并且不精确，而且需要很长时间，结果 延长了整个通风墙的准备和组装时间。
技术实现思路
本专利技术的一个目的是改进现有技术的状态。 本专利技术的另一个目的是提供在陶瓷产品表面获得凹槽的方法和用于制造具有至 少一个带凹槽的表面的陶瓷产品的设备，其允许通过自动加工，在瓷砖或板的铺设面上以预定的图案和排列形成凹槽。 本专利技术的另外的目的是避免频繁替换凹槽形成工具，尤其是铣刀。 本专利技术的再一个目标是显著地加速在瓷砖或板背面获得凹槽的加工。 进一步的目的是得到相同的和无瑕疵的凹槽。 根据本专利技术的一个方面，提供在陶瓷产品(2)的表面(2A)以预定的方向和图案制 造凹槽(9)的方法，其特征在于在高内聚生坯状态(green state)下的所述陶瓷产品(2) 的所述表面(2A)上制造所述凹槽(9)。相据另一方面，本专利技术提供制造具有至少一个带凹 槽的表面(2A)的陶瓷产品(2)的设备，特征在于其包括用于制造在高内聚生坯状态下的 所述陶瓷产品(2)和所述表面(2A)的装置，以获得制成的陶瓷产品(2)和表面(2A);用于 在所述的制成的表面(2A)上以预定的图案和方向制造凹槽(9)的装置。 因此，在陶瓷产品的表面上制造凹槽的方法和设备一般是以预期的数量和图案， 在瓷砖和板的铺设面上，获得凹槽的自动和快速成形，而在成形工具例如铣刀上几乎不引 起应力，并且提供更快速的、更准确的和廉价的加工方法。附图说明 当阅读用于在陶瓷产品表面获得凹槽的方法和用于制造具有至少一个带凹槽的 表面的陶瓷产品的设备的详细说明时，本专利技术的另外的特征和优点将变得更清楚，如附图 中所示，并且不限于附图，其中 附图1是用于制造陶瓷产品即瓷砖的生产线的一部分的高度示意性的视图，包括 用于在其表面层上制造凹槽的设备。 附图2是根据本专利技术在陶瓷瓷砖的铺设面上形成凹槽的步骤的局部的底部示意 图。具体实施例方式根据附图，数字1表示陶瓷产品例如瓷砖2的干燥装置，并且数字3表示烧制瓷砖 2的窑。 通常具有平行带5的输送线4，设置在干燥装置1和窑3之间，同时位于其上的瓷 砖2从干燥装置输送至窑3中烧制以最终稳定。 输送线4包括去除设备6，去除设备6被安装在平行带5之下并且具有安装于通常 由数字8表示的提升或下降单元的砂轮7，砂轮7在去除陶瓷材料的工作位置和停止位置之 间运动。 搪瓷覆盖设备或装饰设备也可安装于干燥装置1和窑3之间，位于去除设备6的 下游，其示意性地由数字14表示。 去除设备6的轮6A，或本领域技术人员知晓的其它部件，被设计成在用提升单元8向瓷砖2的铺设面2A提升时在坚固的物体上形成凹槽，随着输送线4的移动，并响应于提升单元8的运动，通过挖空其表面，从而形成预定深度和尺寸的凹槽9 。 此外，在这个挖空步骤中，由于轮6的向上的推力，瓷砖2将从输送线被竖直顶起到在输送线4上方的位置，设置了压力部件10以便在凹槽9的制造过程中将瓷砖2保持被压在输送线4上。 压力部件包括，例如在返回滑轮上运动的闭环带ll，返回滑轮中的至少一个是马 达驱动的，用于使带11与输送线4同步运动和形成基本上平行于输送线4的部分13，并且 部分13被设计成在挖空步骤中当瓷砖2运动通过磨削设备6时通过压力部件15保持与瓷 砖2接触。 在陶瓷瓷砖(2)(或板)的铺设面表面2A上形成凹槽9的方法中，当通过拉制塑性陶瓷材料或通过在压模中的压制步骤而获得的瓷砖2从干燥装置1中取出并完全形成时，处于坯体的、干燥的和高内聚的状态，在送至最终烧制之前，表面被挖空。 在这种状态中，形成瓷砖2的陶瓷材料具有高内聚和紧实性，但是固有地抗性低于烧结后，因此可容易挖空，这显著地提高了轮7的磨削作用。 轮7可以置于提升单元8上，提升单元8也需要能够在相对瓷砖2的面2S的表面 的倾斜位置上定向，从而能获得具有底切轮廓的凹槽。 在用于在陶瓷产品2的表面2A上形成凹槽9的方法的一个变体中，凹槽9也可在 形成陶瓷产品时直接形成。 在这种情况下，如果瓷砖2是利用压力压制陶瓷粉体材料获得的，那么压制的模 具或冲模将具有合适的突起，突起会在模具中将它们的形状印在陶瓷材料体上，从而产生 凹槽9。 相反地，如果瓷砖2是用已知的挤出设备通过挤出高内聚塑性状态的陶瓷材料获 得的，通过在成形生产线出口部或在其中设置可移动的冲模以便交替地或连续地冲压陶瓷 材料，凹槽9可直接形成在被挤出的陶瓷材料的层上。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种在陶瓷产品（２）的表面（２Ａ）上以预定的方向和图案获得凹槽（９）的方法，其特征在于，所述方法包括在高内聚生坯状态下的所述陶瓷产品（２）的所述表面（２Ａ）产生凹槽（９）。

【技术特征摘要】
IT 2008-9-15 MO2008A000233一种在陶瓷产品(2)的表面(2A)上以预定的方向和图案获得凹槽(9)的方法，其特征在于，所述方法包括在高内聚生坯状态下的所述陶瓷产品(2)的所述表面(2A)产生凹槽(9)。2. 如权利要求l所述的方法，其中，这种产生包括利用去除装置(6、7、8)从所述表面 (2A)上去除部分高内聚生坯陶瓷材料。3. 如权利要求2所述的方法，其中所述去除发生在所述陶瓷产品(2)在干燥之后和烧 制之前。4. 如权利要求1所述的方法，其中，所述产生包括在所述高内聚生坯状态下的所述陶 瓷产品(2)的形成过程中构成所述凹槽(9)。5. 如权利要求1和4所述的方法，其中，所述形成包括在具有用于在所述表面(2A)上 成形所述凹槽(9)的突起的压模中压制陶瓷材料。6. 如权利要求l和4所述的方法，其中，所述产生包括，在所述高内聚生坯状态的所述 陶瓷产品(2)的挤出过程中，通过挖空装置(6、7、8)挖空所述表面(2)。7. —种制造具有至少一个带凹槽的表面(2A)的陶瓷产品(2)的设备，其特征在于，其 包括...

【专利技术属性】
技术研发人员：F塔罗齐，
申请(专利权)人：SITIBT集团股份公司，
类型：发明
国别省市：IT[意大利]