基于螺式双杂蒽结构的二胺前体、聚酰亚胺以及透明聚酰亚胺薄膜以及制造方法技术

本发明专利技术提供一种可用作耐热性优异、介电常数低、透明性高，可剥离自支撑的耐热透明基板材料的聚酰亚胺前体、聚酰亚胺共聚物以及透明聚酰亚胺薄膜的制造方法。本发明专利技术所提供的聚酰亚胺前体的二胺单体具有螺式双杂蒽特征结构单元，二酐单体源自芳香族或者脂肪族二酐中的一种或者几种。对所述的聚酰亚胺前体进行酰亚胺化而形成聚酰亚胺，再通过制膜过程，制备形成在450 nm处透光率高于80%，热失重温度在520℃以上的耐热透明低介电聚酰亚胺。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及有机高分子材料领域，特别涉及基于螺式双杂蒽结构的二胺前体、聚酰亚胺以及透明聚酰亚胺薄膜以及制造方法。

技术介绍

1、近些年来，由于对光电器件可靠性、传输速度等方面的需求日益增长，具有耐高温特性的光学透明聚合物薄膜受到了人们的广泛关注。例如，在有源矩阵有机发光显示器件(amoleds)的研制过程中，柔性聚合物薄膜需要承受的加工制备温度超过300℃。而最常见的光学聚合物薄膜诸如聚甲基丙烯酸甲酯或聚对苯二甲酸乙二醇酯，在如此高温的加工过程中将会失去其原有的力学和光学性能，甚至于不能进行加工。因此，对无色耐高温聚合物薄膜的研究已经引起了学术界和产业界的广泛关注。

2、传统的透明聚合物薄膜如聚甲基丙烯酸甲酯(pmma)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(pet)、聚碳酸酯(pc)等在光学透明度方面具有一定的优势，但是它们有限的玻璃化转变温度限制了其在先进光电工程中的应用。

3、传统的全芳基聚酰亚胺薄膜拥有诸多令人赞叹的性能，如高耐热性和耐化学性，高力学性能和良好的介电特性，是目前最适合耐高温应用的高分子材料，但由于在全芳基聚酰亚胺高度共轭的本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.式I的化合物：

2.根据权利要求1所述的化合物，其特征在于，选自如下结构：

3.根据权利要求2所述的化合物，其特征在于，选自如下结构：

4.根据权利要求3所述的化合物，其特征在于，选自如下结构：

5.根据权利要求4所述的化合物，其特征在于，选自如下结构：

6.根据权利要求1-5任意一项所述化合物的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

7.根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于，

8.一种聚合物，其特征在于，采用权利要求1-5任意一项所述的化合物与酸酐聚合得到；

9.根据权利要求8所述的聚...

【技术特征摘要】

1.式i的化合物：

2.根据权利要求1所述的化合物，其特征在于，选自如下结构：

3.根据权利要求2所述的化合物，其特征在于，选自如下结构：

4.根据权利要求3所述的化合物，其特征在于，选自如下结构：

5.根据权利要求4所述的化合物，其特征在于，选自如下结构：

6.根据权利要求1-5任意一项所述化合物的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

7.根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于，

8.一种聚合物，其特征在于，采用权利要求1-5任意一项所述的化合物与酸酐聚合...

【专利技术属性】
技术研发人员：肖义，宁志鹏，陈令成，张新富，闫宇，
申请(专利权)人：大连理工大学，
类型：发明
国别省市：