一种缺陷聚类方法、系统和设备技术方案

本发明专利技术提供的缺陷聚类方法、系统和设备，针对检测图像进行缺陷识别，确定出原始缺陷块及原始缺陷块的第一位置信息；对检测图像中的各个原始缺陷块的第一位置信息按预设条件进行映射处理，得到各个原始缺陷块映射后的第二位置信息；根据各个原始缺陷块的第二位置信息，确定出需聚类的目标缺陷块，进而对目标缺陷块进行聚类。本发明专利技术通过将各个原始缺陷块的第一位置信息进行映射，使各个原始缺陷块的第二位置信息之间更加紧凑，从而能更为精准的确定出需要聚类的目标缺陷块，减少了聚类的数据量，从而提高了缺陷检测的效率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及缺陷检测领域，具体涉及一种缺陷聚类方法、系统和设备。

技术介绍

1、缺陷检测通常是指对物品表面缺陷的检测，表面缺陷检测是采用先进的机器视觉检测技术，对工件表面的斑点、凹坑、划痕、色差、缺损等缺陷进行检测。

2、对于半导体等产品，其缺陷(如划痕等)通常很微小，相机拍摄的产品照片中，由于缺陷在照片中不太明显，同一个缺陷容易识别成多个缺陷，因此现有技术通常采用聚类的方式对缺陷进行归类，常规的聚类方式需要迭代，在缺陷数量较多时，聚类处理的数据处理量大增，导致耗时急剧上升，降低了缺陷检测的效率。

技术实现思路

1、本申请提供一种缺陷聚类方法、系统和设备，旨在提高缺陷检测的效率。

2、一种缺陷聚类方法,包括：

3、获取待检测件的检测图像；

4、针对所述检测图像进行缺陷识别，确定出原始缺陷块及所述原始缺陷块的第一位置信息，每个原始缺陷块包括一个或多个像素；

5、对所述检测图像中的各个原始缺陷块的第一位置信息按预设条件进行映射处理，得到所述各个原始缺陷本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种缺陷聚类方法,其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的缺陷聚类方法，其特征在于，所述第一位置信息包括第一位置坐标，所述第二位置信息包括第二位置坐标；所述对所述检测图像中的各个原始缺陷块的第一位置信息按预设条件进行映射处理，得到所述各个原始缺陷块映射后的第二位置信息，包括：

3.如权利要求1所述的缺陷聚类方法，其特征在于，所述第一位置信息包括第一位置坐标，所述第二位置信息包括第二位置坐标；所述对所述检测图像中的各个原始缺陷块的第一位置信息按预设条件进行映射处理，得到所述各个原始缺陷块映射后的第二位置信息，包括：

4.如权利要求2或3所述的缺陷聚...

【技术特征摘要】

1.一种缺陷聚类方法,其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的缺陷聚类方法，其特征在于，所述第一位置信息包括第一位置坐标，所述第二位置信息包括第二位置坐标；所述对所述检测图像中的各个原始缺陷块的第一位置信息按预设条件进行映射处理，得到所述各个原始缺陷块映射后的第二位置信息，包括：

3.如权利要求1所述的缺陷聚类方法，其特征在于，所述第一位置信息包括第一位置坐标，所述第二位置信息包括第二位置坐标；所述对所述检测图像中的各个原始缺陷块的第一位置信息按预设条件进行映射处理，得到所述各个原始缺陷块映射后的第二位置信息，包括：

4.如权利要求2或3所述的缺陷聚类方法，其特征在于，所述根据所述各个原始缺陷块的第二位置信息，确定出需聚类的目标缺陷...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈鲁，肖遥，张鹏斌，张嵩，
申请(专利权)人：深圳中科飞测科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：