【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及碳化硅晶片加工领域,具体是再造金刚石研磨液和废弃金刚石研磨液的回收再利用方法及应用该方法的装置。
技术介绍
1、碳化硅晶体作为第三代半导体材料,具有高热导率、高击穿场强、高饱和电子漂移速率,高键合能等优点,广泛应用于射频器件和功率器件领域。由于碳化硅本身的硬度比较大,莫氏硬度在9.2~9.3之间,使得其加工难度比较大,因此,只能使用比碳化硅硬度更大的金刚石作为其研磨材料。
2、金刚石研磨液又可分为:单晶金刚石研磨液和多晶金刚石研磨液。多晶金刚石拥有高的去除率和韧性,具有自锐性,与单晶金刚石比起来,更不容易产生表面划伤,因此多晶金刚石微粉磨抛剂是碳化硅晶片加工主要研磨材料。但是,研磨液的生产成本较高,所以当研磨液使用完后直接废弃会造成成本大幅增加,并且在生产的过程中需要使用大量的研磨液,不经回收再利用的研磨液累计体积较大,会造成严重的环境污染。因此,亟需开发一种碳化硅晶片用研磨液回收再利用的方法来解决上述问题。
技术实现思路
1、有鉴于此,本专利技术所要解决的技术问
...【技术保护点】
1.再造金刚石研磨液,其特征在于,其包括添加剂和废弃金刚石研磨液;所述添加剂选自分散剂或者润滑剂中的一种或多种;
2.根据权利要求1所述的再造金刚石研磨液,其特征在于,所述分散剂选自聚乙二醇、聚乙二醇单甲醚MPEG-1000、水玻璃、三聚磷酸钠、六偏磷酸钠、焦磷酸钠、三乙基己基磷酸、十二烷基硫酸钠、甲基戊醇、聚丙烯酰胺、古尔胶和聚乙二醇脂肪酸酯中的一种或多种;
3.根据权利要求2所述的再造金刚石研磨液,其特征在于,其包括聚乙二醇单甲醚MPEG-1000和废弃金刚石研磨液;
4.根据权利要求1~3中任一所述的再造金刚石研磨液,其特征在
...【技术特征摘要】
1.再造金刚石研磨液,其特征在于,其包括添加剂和废弃金刚石研磨液;所述添加剂选自分散剂或者润滑剂中的一种或多种;
2.根据权利要求1所述的再造金刚石研磨液,其特征在于,所述分散剂选自聚乙二醇、聚乙二醇单甲醚mpeg-1000、水玻璃、三聚磷酸钠、六偏磷酸钠、焦磷酸钠、三乙基己基磷酸、十二烷基硫酸钠、甲基戊醇、聚丙烯酰胺、古尔胶和聚乙二醇脂肪酸酯中的一种或多种;
3.根据权利要求2所述的再造金刚石研磨液,其特征在于,其包括聚乙二醇单甲醚mpeg-1000和废弃金刚石研磨液;
4.根据权利要求1~3中任一所述的再造金刚石研磨液,其特征在于,当所述添加剂选自分散剂,则所述分散剂和废弃金刚石研磨液的重量比为(0.01~0.02):1;
5.废弃金刚石研磨液的回收再利用方法,其特征在于,包括以下步骤:
6.根据权利要求5所述...
【专利技术属性】
技术研发人员:李祥,张雨晨,邹宇,张平,娄艳芳,彭同华,杨建,
申请(专利权)人:江苏天科合达半导体有限公司,
类型:发明
国别省市:
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