电容麦克风制造技术

技术编号:4193669 阅读:243 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术提供了一种电容麦克风,包括线路板和与线路板相连的外壳,该线路板和外壳构成保护结构,该电容麦克风还包括放置在保护结构内的带有背腔的微机电芯片和控制电路芯片,所述保护结构上开设有声孔,该声孔的面积在∏×6.25×10-4mm2到∏×2.5×10-3mm2之间。此种结构电容麦克风,可以使得频响曲线平直或有轻微衰减,高频性能会得到明显改善,从而减少了失真,使得麦克风性能良好。(*该技术在2019年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种麦克风,尤其涉及一种电容麦克风
技术介绍
随着无线通讯的发展,全球移动电话用户越来越多,用户对移动电话的要求已不 仅满足于通话,而且要能够提供高质量的通话效果,尤其是目前移动多媒体技术的发展,移 动电话的通话质量更显重要,移动电话的麦克风作为移动电话的语音拾取装置,其设计好 坏直接影响通话质量。 而目前应用较多且性能较好的麦克风是微电机系统麦克风(Micro-Electro-Mec hanical-System Microphone,简称MEMS),相关技术中,如图1所示,微电机系统麦克风1' 包括线路板11'和与该线路板相连的外壳12'、MEMS芯片13'和控制电路14',以及设置在 外壳12'上的声孔15'。其中声孔15'的直径为0. 25毫米。正是由于声孔直径为0. 25毫 米,使得频响曲线在高频部分会产生一个谐振峰,失真增大。因此有必要提供一种新型的电 容麦克风。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题在于提供一种失真小,具有良好声学性能的电容麦 克风。 为解决上述技术问题,本技术提供的技术方案为 —种电容麦克风,包括线路板和与线路板相连的外壳,该线路板和外壳构成保护本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电容麦克风,包括线路板和与线路板相连的外壳,该线路板和外壳构成保护结构,该电容麦克风还包括放置在保护结构内的带有背腔的微机电芯片和控制电路芯片,其特征在于:所述保护结构上开设有声孔,该声孔的面积在∏×6.25×10↑[-4]mm↑[2]到∏×2.5×10↑[-3]mm↑[2]之间。

【技术特征摘要】
一种电容麦克风,包括线路板和与线路板相连的外壳,该线路板和外壳构成保护结构,该电容麦克风还包括放置在保护结构内的带有背腔的微机电芯片和控制电路芯片,其特征在于所述保护结构上开设有声孔,该声孔的面积在∏×6.25×10-4mm2到∏×2.5×10-3mm2之间。2. 根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员:王凯
申请(专利权)人:瑞声声学科技常州有限公司瑞声声学科技深圳有限公司
类型:实用新型
国别省市:32[中国|江苏]

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1