【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体保护结构，具体为一种用于半导体封装抽检产品的保护治具。
技术介绍
1、半导体是一种材料，它具有介于导体(如金属)和绝缘体(如塑料或陶瓷)之间的电导率。半导体的电导率比绝缘体高，但比导体低。这种中间性质使得半导体材料在电子学和电子器件中具有重要的应用。
2、半导体在完成生产并进行封装后，需要对其进行最后的检验，为了提升检验的效率，通常是在封装的半导体内随机抽取产品进行一系列的检测，将半导体检验样品从封装产品中抽出后，通过采用托盘对半导体检验样品进行收纳。
3、由于托盘的内部空间无法进行套接，若半导体检验样品的尺寸与托盘的内部空间尺寸相同时，托盘便可以对半导体检验样品起到限位防护的效果，当半导体检验样品的尺寸小于托盘内部空间尺寸时，托盘便无法对半导体检验样品起到限位防护的效果，因此存在一定的局限性。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供了一种用于半导体封装抽检产品的保护治具，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
2、为实现上述目的，本技术提供如...
【技术保护点】
1.一种用于半导体封装抽检产品的保护治具，包括保护结构(1)，其特征在于：所述保护结构(1)的内部开设有凹槽，凹槽呈阶梯状分布，所述保护结构(1)的外壁设置有放置组件(2)，所述放置组件(2)的外壁设置有辅助组件(3)；
2.根据权利要求1所述的一种用于半导体封装抽检产品的保护治具，其特征在于：移动单元包括外壳(201)、螺纹杆(202)、圆环(203)和限位杆(204)，所述外壳(201)安装于保护结构(1)的外壁，所述螺纹杆(202)安装于外壳(201)的外壁，所述圆环(203)滑动连接于外壳(201)的内部，所述限位杆(204)固定连接于圆环(203
<...【技术特征摘要】
1.一种用于半导体封装抽检产品的保护治具，包括保护结构(1)，其特征在于：所述保护结构(1)的内部开设有凹槽，凹槽呈阶梯状分布，所述保护结构(1)的外壁设置有放置组件(2)，所述放置组件(2)的外壁设置有辅助组件(3)；
2.根据权利要求1所述的一种用于半导体封装抽检产品的保护治具，其特征在于：移动单元包括外壳(201)、螺纹杆(202)、圆环(203)和限位杆(204)，所述外壳(201)安装于保护结构(1)的外壁，所述螺纹杆(202)安装于外壳(201)的外壁，所述圆环(203)滑动连接于外壳(201)的内部，所述限位杆(204)固定连接于圆环(203)的外壁。
3.根据权利要求2所述的一种用于半导体封装抽检产品的保护治具，其特征在于：所述外壳(201)的内壁与保护结构(1)的外壁滑动连接，所述螺纹杆(202)的一端贯穿圆环(203)，并延伸至外壳(201)的内部，所述螺纹杆(202)的外壁与圆环(203)的内壁适配，所述限位杆(204)远离圆环(203)的一端贯穿外壳(201)的内壁，并延伸至外壳(201)的外部，所述限位杆(204)的外壁与外壳(201)被贯穿的内壁滑动连接。
4.根据权利要求1所述的一种用于半导体封装抽检产品的保...
【专利技术属性】
技术研发人员：奚志成，
申请(专利权)人：东莞海和科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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