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本技术涉及半导体保护结构技术领域，且公开了一种用于半导体封装抽检产品的保护治具，包括保护结构，所述保护结构的内部开设有凹槽，凹槽呈阶梯状分布，所述保护结构的外壁设置有放置组件，所述放置组件的外壁设置有辅助组件，所述放置组件由移动单元和活动单...
该专利属于东莞海和科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过东莞海和科技有限公司授权不得商用。

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