【技术实现步骤摘要】
本申请涉及半导体芯片制作，特别是涉及贴膜返工装置。
技术介绍
1、在零件的表面贴膜时，通常会由于操作不当导致部分气体残存在零件与膜片之间，使得贴膜后形成气泡。在相关技术中，是采用刀具将气泡搓破后再挤出残存的气体。然而，上述方式会对膜片造成较大的破损面积，气泡的消除效果较差。
技术实现思路
1、基于此，有必要针对传统方式的气泡的消除效果较差问题，提供一种贴膜返工装置。
2、一种贴膜返工装置，贴膜返工装置用于释放膜片与零件间的气体，贴膜返工装置包括：
3、壳体；
4、吸气组件，吸气组件包括设于壳体的一端的空心管以及设于壳体内的活塞；活塞和壳体界定出一体积可变的储气腔，空心管的内腔连通于储气腔，活塞配置为能够响应于外部作用力而沿空心管的中心轴线的延伸方向往复移动；
5、其中，空心管能够戳入膜片的目标区域，目标区域为膜片与零件之间具有气体的区域，气体能够响应于储气腔的体积变化而经由内腔进入储气腔。
6、在其中一个实施例中，吸气组件还包括沿...
【技术保护点】
1.一种贴膜返工装置，其特征在于，所述贴膜返工装置用于释放膜片与零件间的气体，所述贴膜返工装置包括：
2.根据权利要求1所述的贴膜返工装置，其特征在于，所述吸气组件还包括沿所述空心管的中心轴线的延伸方向滑动连接于所述壳体的推动件，且所述推动件连接于所述活塞。
3.根据权利要求2所述的贴膜返工装置，其特征在于，所述贴膜返工装置还包括设于所述壳体的排气口；
4.根据权利要求1-3任一项所述的贴膜返工装置，其特征在于，所述贴膜返工装置还包括设于所述壳体背离所述吸气组件一端的修复组件；
5.根据权利要求4所述的贴膜返工装置，其特...
【技术特征摘要】
1.一种贴膜返工装置，其特征在于，所述贴膜返工装置用于释放膜片与零件间的气体，所述贴膜返工装置包括：
2.根据权利要求1所述的贴膜返工装置，其特征在于，所述吸气组件还包括沿所述空心管的中心轴线的延伸方向滑动连接于所述壳体的推动件，且所述推动件连接于所述活塞。
3.根据权利要求2所述的贴膜返工装置，其特征在于，所述贴膜返工装置还包括设于所述壳体的排气口；
4.根据权利要求1-3任一项所述的贴膜返工装置，其特征在于，所述贴膜返工装置还包括设于所述壳体背离所述吸气组件一端的修复组件；
5.根据权利要求4所述的贴膜返工装置，其特征在于，所述修复组件还包括设于所述弹性件内的加热件。
<...【专利技术属性】
技术研发人员：陈育鑫，闵源，
申请(专利权)人：粤芯半导体技术股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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