【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及金属复合材料,具体涉及一种基于sps技术制备tic复合材料的制备方法。
技术介绍
1、放电等离子体烧结(sps)也称作等离子体活化烧结(plasma activatedsintering,pas)或脉冲电流热压烧结(pulse current pressure sintering),是20世纪90年代以来国外开始广泛研究的一种快速烧结新工艺。放电等离子活化烧结技术融合等离子活化、热压、电阻加热为一体,因而具有升温速度快、烧结时间短、晶粒均匀、有利于控制烧结体的细微结构、获得的材料致密度高、性能好等特点。
2、陶瓷相增强金属基复合材料具有陶瓷的耐高温、高强度、抗氧化性能,金属的韧性和抗弯性等。传统的陶瓷相增强金属基复合材料制备方法以颗粒弥散、热压烧结等方法进行制备,制备工艺复杂,制备成本较高,对生产设备要求较高,生产周期长,因此不适于大规模工业化生产。sps制备陶瓷基复合材料的方法不仅效率更高,而且工艺流程简单,操作容易,制备成本较低。专利cn113696558a公开了一种热压层状复合板材及其制备方法和用途,具体
...【技术保护点】
1.一种基于SPS技术制备TiC复合材料的制备方法,其特征在于,按以下步骤进行:
2.根据权利要求1所述的一种基于SPS技术制备TiC复合材料的制备方法,其特征在于,所述步骤一中,升温速率为50-150℃/min,在1000-1600℃下进行快速热压。
3.根据权利要求1所述的一种基于SPS技术制备TiC复合材料的制备方法,其特征在于,所述步骤一中,纯Ti或Ti合金厚度为0.02mm-0.3mm,石墨片厚度为0.02mm-0.2mm。
4.根据权利要求1所述的一种基于SPS技术制备TiC复合材料的制备方法,其特征在于,所述步骤一中,
...【技术特征摘要】
1.一种基于sps技术制备tic复合材料的制备方法,其特征在于,按以下步骤进行:
2.根据权利要求1所述的一种基于sps技术制备tic复合材料的制备方法,其特征在于,所述步骤一中,升温速率为50-150℃/min,在1000-1600℃下进行快速热压。
3.根据权利要求1所述的一种基于sps技术制备tic复合材料的制备方法,其特征在于,所述步骤一中,纯ti或ti合金厚度为0.02mm-0.3mm,石墨片厚度为0.02mm-0.2mm。
4.根据权利要求1所述的一种基于sps技术制备tic复合材料的制备方法,其特征在于,所述步骤一中,sps烧结炉真空度不低于5×10-2pa,烧结时间为10-40min。
5.根据权利要求1所述的一种基于sps技术制备tic复合材料的制备方法,其特征在于,所述步骤二中,使...
【专利技术属性】
技术研发人员:熊志平,祖国庆,苏思铜,程兴旺,
申请(专利权)人:长春工业大学,
类型:发明
国别省市:
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