集成芯片封装结构制造技术

本技术提供了集成芯片封装结构，包括：玻璃层，支撑边，形成于玻璃层的第一侧，支撑边的图案为若干个各自环绕一预设芯片区域的封闭图形；胶合层，覆盖于支撑边背离玻璃层的一侧；硅晶片，形成于胶合层背离支撑边的一侧，硅晶片基于封闭图形与胶合层胶合，硅晶片的区域与玻璃层的第一侧之间悬空形成间隙空间，硅晶片的第一侧设有光电二极管阵列且局部表面内嵌第一金属层，硅晶片的第二侧设有露出局部第一金属层的挖孔区域；第二金属层，形成于硅晶片的第二侧，与第一金属层电连接；焊球，与第二金属层电连接。本技术能够节省封装材料，还能实现整片晶圆封装，提升封装效率，并且有助于缩小芯片面积，提高集成化程度。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及芯片封装领域，具体地说，涉及集成芯片封装结构。

技术介绍

1、目前市面上针对集成光电二极管(pd)的封装多采用olga形式(organic landgrid array，基板栅格阵列)，olga芯片使用反转芯片设计，其中处理器朝下附在基体上，实现更好的信号完整性、更有效的散热和更低的自感应。olga有一个集成式导热器(ihs)，能帮助散热器将热量传给正确安装的风扇散热器。olga用于奔腾4处理器，这些处理器有423针。光敏二极管，又叫光电二极管(英语：photodiode)是一种能够将光根据使用方式，转换成电流或者电压信号的光探测器。管芯常使用一个具有光敏特征的pn结，对光的变化非常敏感，具有单向导电性，而且光强不同的时候会改变电学特性，因此，可以利用光照强弱来改变电路中的电流。

2、通常，olga芯片的封装结构由基板、打线、模具注塑透明树脂封装，物料种类多，封装材料过多，制程繁琐，成本高；再经olga封装后尺寸较原芯片(die)的尺寸一般会有20-50％的增加，在现代电子产品高精密的发展趋势下，竞争力也会越来越低；还有olga封装由本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种集成芯片封装结构，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的集成芯片封装结构，其特征在于，还包括：钝化层(10)，所述钝化层(10)形成于所述硅晶片(8)的第二侧与所述第二金属层(11)之间。

3.如权利要求2所述的集成芯片封装结构，其特征在于，还包括：绝缘层(12)，所述绝缘层(12)形成于所述第二金属层(11)背离所述钝化层(10)的一侧，所述绝缘层(12)露出所述第二金属层(11)的局部焊盘区域。

4.如权利要求1所述的集成芯片封装结构，其特征在于，所述光电二极管阵列(7)被封装于所述硅晶片(8)和玻璃层(2)之间，由所述支撑边(3)环绕...

【技术特征摘要】

1.一种集成芯片封装结构，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的集成芯片封装结构，其特征在于，还包括：钝化层(10)，所述钝化层(10)形成于所述硅晶片(8)的第二侧与所述第二金属层(11)之间。

3.如权利要求2所述的集成芯片封装结构，其特征在于，还包括：绝缘层(12)，所述绝缘层(12)形成于所述第二金属层(11)背离所述钝化层(10)的一侧，所述绝缘层(12)露出所述第二金属层(11)的局部焊盘区...

【专利技术属性】
技术研发人员：史佳丽，方恒，葛光，
申请(专利权)人：上海砺芯微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：