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本技术提供了集成芯片封装结构，包括：玻璃层，支撑边，形成于玻璃层的第一侧，支撑边的图案为若干个各自环绕一预设芯片区域的封闭图形；胶合层，覆盖于支撑边背离玻璃层的一侧；硅晶片，形成于胶合层背离支撑边的一侧，硅晶片基于封闭图形与胶合层胶合，硅晶...
该专利属于上海砺芯微电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海砺芯微电子有限公司授权不得商用。

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