一种芯片倒角后的筛选机与工艺制造技术

本发明专利技术涉及电子元件筛选技术领域，提供一种芯片倒角后的筛选机与工艺，包括：上料装置包括上料漏斗、上料支撑板、上料直线振动器和导料板；倒角球芯片分料装置包括第一三角盘和第一分料直线振动器；倒角球条形筛装置包括倒角球接料斗、第一筛选直线振动器、第一筛选支座、倒角球条形筛网、倒角球不良品托板、倒角球良品收料盒、倒角球不良品引料板和倒角球不良品收料盒；芯片条形筛装置包括芯片接料斗、第二筛选直线振动器、第二筛选支座、第一层条形粘片筛网、第二层圆孔筛网、芯片良品托板。本发明专利技术的优点在于：倒角球自动滚到倒球角排出口，芯片逐步移动到芯片排出口，提高倒角球分离效率；快速筛选出合格尺寸的芯片与倒角球。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子元件筛选，具体地涉及一种芯片倒角后的筛选机与工艺。

技术介绍

1、芯片是半导体电子元件产品的统称，是将电路制造在半导体晶圆表面再封。芯片的类型多种，比如处理器芯片、存储芯片、传感器芯片、发热芯片等。片式电容器(mlcc)、低温共烧陶瓷片(ltcc)、片式电感器都属于芯片类型。比如片式电容器(mlcc)是由印好电极(内电极)的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来，经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片，再在芯片的两端封上金属层(外电极)，从而形成一个类似独石的结构体，故也叫独石电装容器。

2、芯片产品在制造的过程中，需要进行倒角处理；倒角也叫研磨，倒角工序主要是将芯片与倒角球等磨料放入倒角罐里，通过球磨、行星磨等方式运动，除去芯片表面毛刺，使芯片表面光洁。比如公告号cn111823126b的专利技术专利文献公开了一种陶瓷片式元器件倒角工艺。芯片产品在烧结后会产生粘片，在倒角之后需要筛选出粘片。

3、倒角后的芯片与倒角球是处于混合物状态，需要先将倒角后的芯片与倒角球进行分离，再将倒角后的芯片运送到下一道工序。目前，倒角后的芯片与倒本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种芯片倒角后的筛选机，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种芯片倒角后的筛选机，其特征在于，所述倒角球芯片分料装置还包括第二三角盘、第二分料直线振动器和倒角球收料盒，所述第二三角盘与所述机架通过所述第二分料直线振动器连接，所述第二三角盘的三个角端分别为第二接料区、第二倒角球排出口与第二芯片排出口，所述第二三角盘是倾斜设置，所述第二接料区位于所述第一芯片排出口的下方，所述倒角球收料盒与所述机架固定连接，还位于所述第二倒角球排出口的下方，所述第二芯片排出口位于所述芯片接料斗的进料口上方。

3.根据权利要求2所述的一种芯片倒角后的筛选机，其特征在于，所述...

【技术特征摘要】

1.一种芯片倒角后的筛选机，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种芯片倒角后的筛选机，其特征在于，所述倒角球芯片分料装置还包括第二三角盘、第二分料直线振动器和倒角球收料盒，所述第二三角盘与所述机架通过所述第二分料直线振动器连接，所述第二三角盘的三个角端分别为第二接料区、第二倒角球排出口与第二芯片排出口，所述第二三角盘是倾斜设置，所述第二接料区位于所述第一芯片排出口的下方，所述倒角球收料盒与所述机架固定连接，还位于所述第二倒角球排出口的下方，所述第二芯片排出口位于所述芯片接料斗的进料口上方。

3.根据权利要求2所述的一种芯片倒角后的筛选机，其特征在于，所述第一接料区高于所述第一倒角球排出口，所述第一芯片排出口高于所述第一接料区；

4.根据权利要求3所述的一种芯片倒角后的筛选机，其特征在于，在所述第一三角盘的位置较低的侧边开设有倒角球辅助排出口，所述倒角球辅助排出口位于所述第一芯片排出口与所述第一倒角球排出口之间。

5.根据权利要求1所述的一种芯片倒角后的筛选机，其特征在于，所述倒角球条形筛装置还包括倒角球接料箱、...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗光裕，
申请(专利权)人：厦门亿森荣科技有限公司，
类型：发明
国别省市：