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本发明涉及电子元件筛选技术领域，提供一种芯片倒角后的筛选机与工艺，包括：上料装置包括上料漏斗、上料支撑板、上料直线振动器和导料板；倒角球芯片分料装置包括第一三角盘和第一分料直线振动器；倒角球条形筛装置包括倒角球接料斗、第一筛选直线振动器、第...
该专利属于厦门亿森荣科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过厦门亿森荣科技有限公司授权不得商用。

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