【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电子元件筛选，具体地涉及一种芯片电镀后的筛选机。
技术介绍
1、晶圆是制造芯片的母体，是由硅片制成大面积半导体集成块的芯片群。芯片电镀是将导电材料电镀在芯片基材上，比如芯片的引线脚，用于跟外部的电路板互相，在芯片内部与晶体管连接；比如在芯片构造出电阻、电容等结构；电镀在芯片制造起到重要作用。在电镀过程中要用到大量的钢珠，钢珠起导电作用，所以钢珠是电镀过程中必不可少的材料之一。在电镀时，通过将钢珠和芯片混合在一起放入镀桶中，达到均匀电镀的效果；在电镀完成后，再将钢珠与芯片分离。
2、目前，钢珠与电镀后的芯片产品主要是通过筛网振动的方式分离，芯片与钢珠混合物掉落在筛网上，随着筛网的振动，芯片留在筛网上，钢珠穿过筛网的网孔，从而分离钢珠与芯片。但是留在筛网上的芯片会盖住筛网的网孔，随着芯片的堆积，有的钢珠会留在筛网上，降低钢珠分离速度，分离效率低；而如果选择加大筛网的振动力度，使芯片跳离筛网，加快钢珠分离的速度，但这会加剧芯片与钢珠之间的碰撞，容易损坏芯片。
3、在芯片与钢珠分离后，还需要对芯片进行筛选；批量...
【技术保护点】
1.一种芯片电镀后的筛选机，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种芯片电镀后的筛选机，其特征在于，所述钢珠芯片分料装置还包括第二三角盘、第二直线振动器和第二钢珠收料盒，所述第二三角盘与所述机架通过所述第二直线振动器连接，所述第二三角盘的三个角端分别为第二接料区、第二钢珠排出口与第二芯片排出口，所述第二三角盘是倾斜设置，所述第二接料区位于所述第一芯片排出口的下方，所述第二钢珠收料盒与机架固定连接，还位于所述第二钢珠排出口的下方，所述第二芯片排出口位于所述筛选接料斗的进料口上方。
3.根据权利要求2所述的一种芯片电镀后的筛选机，其特征在于...
【技术特征摘要】
1.一种芯片电镀后的筛选机，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种芯片电镀后的筛选机，其特征在于，所述钢珠芯片分料装置还包括第二三角盘、第二直线振动器和第二钢珠收料盒，所述第二三角盘与所述机架通过所述第二直线振动器连接，所述第二三角盘的三个角端分别为第二接料区、第二钢珠排出口与第二芯片排出口，所述第二三角盘是倾斜设置，所述第二接料区位于所述第一芯片排出口的下方，所述第二钢珠收料盒与机架固定连接，还位于所述第二钢珠排出口的下方，所述第二芯片排出口位于所述筛选接料斗的进料口上方。
3.根据权利要求2所述的一种芯片电镀后的筛选机，其特征在于，所述第一接料区高于所述第一钢珠排出口，所述第一芯片排出口高于所述第一接料区；
4.根据权利要求3所述的一种芯片电镀后的筛选机，其特征在于，在所述第一三角盘的位置较低的侧边开设有钢珠辅助排出口，所述钢珠辅助排出口位于所述第一芯片排出口与所述第一钢珠排出口之间。
5.根据权利要求1所述的一种芯片电镀后的筛选机，其特征在于，所述钢珠芯片分料装置...
【专利技术属性】
技术研发人员：罗光裕，
申请(专利权)人：厦门亿森荣科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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