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本技术提供涉及电子元件筛选技术领域，提供一种芯片电镀后的筛选机，包括：上料装置包括上料漏斗、上料支撑板、上料直线振动器和导料板；钢珠芯片分料装置包括第一三角盘、第一直线振动器和第一钢珠收料盒；芯片筛选装置包括芯片条形筛机构和芯片精筛机构；芯...
该专利属于厦门亿森荣科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过厦门亿森荣科技有限公司授权不得商用。

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