硅片分选机上料出片机构和硅片分选机制造技术

技术编号:41891208 阅读:12 留言:0更新日期:2024-07-02 00:49
本技术涉及硅片生产设备领域,提供一种硅片分选机上料出片机构和硅片分选机,包括运输机构、下料感应器和出料感应器。运输机构用于盛接下料机构底部的硅片,并沿第一方向将硅片转移至下一工序。下料感应器设置在运输机构上,用于感应上方是否有硅片会硅片的碎片。出料感应器可移动的设置在运输机构上,出料感应器的移动方向沿第一方向。当出料感应器感应到硅片通过出料感应器,且下料感应器感应到上方无硅片时,下料机构下降,硅片开始流出。出料感应器可相对运输机构沿第一方向调整位置,以适应不同大小的硅片使用,防止硅片在下落时覆盖出料感应器,导致正在下落的硅片与刚刚通过出料感应器的硅片发生干涉。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及硅片生产设备,尤其涉及一种硅片分选机上料出片机构和硅片分选机


技术介绍

1、当前为降低硅成本和增加发电效率,硅片的发展趋势逐渐趋向于薄片化、大尺寸化及矩形片化。硅片分选机作为硅片制造过程中对成品硅片缺陷和性能检测必不可少的装置,对整个硅片生产节拍影响较大,而硅片分选机中的上料出片机构决定整个硅片分选机的分选速度。

2、相关技术中,硅片分选机的上料出片机构上设置有硅片盛接区和硅片转移区,硅片盛接区用于接收上方的硅片,并通过硅片转移区将硅片转移至下一流程。在硅片转移区固定的设置有用于检测硅片是否被输送至下一环节的出料感应器。但是,随着硅片尺寸的不断增大,硅片在下落时可能会覆盖出料感应器,导致正在下落的硅片与刚刚经过出料感应器的硅片发生干涉。


技术实现思路

1、本技术提供一种硅片分选机上料出片机构和硅片分选机,用以解决现有技术中出料感应器固定设置,当硅片尺寸增大时,可能会导致在下落的硅片与刚刚经过出料感应器的硅片发生干涉的缺陷,实现出料感应器位置可调,以适应硅片尺寸的效果

2、本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种硅片分选机上料出片机构,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的硅片分选机上料出片机构,其特征在于,所述下料感应器(200)可移动的设置在所述运输机构(100)上,所述下料感应器(200)的移动方向沿第二方向,所述第二方向垂直于所述第一方向,且所述第二方向垂直于所述下料机构的运动方向。

3.根据权利要求2所述的硅片分选机上料出片机构,其特征在于,所述运输机构(100)包括一对输送线,所述输送线沿所述第一方向延伸,且一对所述输送线沿所述第二方向分布。

4.根据权利要求3所述的硅片分选机上料出片机构,其特征在于,所述输送线包括架体,其中一个所述...

【技术特征摘要】

1.一种硅片分选机上料出片机构,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的硅片分选机上料出片机构,其特征在于,所述下料感应器(200)可移动的设置在所述运输机构(100)上,所述下料感应器(200)的移动方向沿第二方向,所述第二方向垂直于所述第一方向,且所述第二方向垂直于所述下料机构的运动方向。

3.根据权利要求2所述的硅片分选机上料出片机构,其特征在于,所述运输机构(100)包括一对输送线,所述输送线沿所述第一方向延伸,且一对所述输送线沿所述第二方向分布。

4.根据权利要求3所述的硅片分选机上料出片机构,其特征在于,所述输送线包括架体,其中一个所述输送线的架体上设置有第一滑轨,所述第一滑轨沿所述第一方向延伸,所述出料感应器(300)与所述第一滑轨滑动连接。

5.根据权利要求4所述的硅片分选机上料出片机构,其特征在于,所述出料感应器(300)通过第一滑块与所述第一...

【专利技术属性】
技术研发人员:龙佳亮请求不公布姓名崔三观
申请(专利权)人:三一硅能朔州有限公司
类型:新型
国别省市:

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