【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种用于微透镜回流的支撑装置及微透镜回流设备，属于半导体制造设备。
技术介绍
1、光刻胶热回流是半导体工艺中的一项重要步骤，其作用是在芯片制造过程中对光刻胶进行固化，从而形成微观结构。光刻胶热回流是利用高温热处理的方法对光刻胶进行固化。在芯片制造过程中，先将光刻胶涂覆在芯片表面，然后利用光刻机将光刻胶进行曝光和显影，形成光刻胶胶柱，最后进行热回流固化，胶柱受热熔化，通过表面界能张力作用使得胶柱回流形成半球面的微透镜。热回流的过程中，光刻胶中的化学物质会发生反应，形成固态聚合物，从而形成微观结构。光刻胶热回流在半导体制造领域有广泛应用，可以用于制造微芯片、光学器件、生物芯片等。
2、在现有的微透镜芯片制造过程中，通常使用支架将芯片支撑放置在热回流装置内，而当支架与芯片的尺寸不匹配时，芯片在热回流过程中容易出现倾斜或偏移等现象，从而导致光刻胶成型不均匀，因此，目前在对不同尺寸的芯片进行热回流时常常需要不同尺寸的支架对其进行支撑，以提高对芯片的支撑稳定性，但该种方法增加了芯片热回流的成本，在不同尺寸的芯片热回流时需要更换...
【技术保护点】
1.一种用于微透镜回流的支撑装置，其特征在于，包括：底座和多个支撑架，多个所述支撑架呈一圆周均匀设置在所述底座上，所述支撑架上活动设置有支撑块，多个所述支撑架的支撑块可共同支撑芯片，且所述支撑块可在所述支撑架上沿所述圆周的径向移动，以用于调节所述支撑块之间的径向支撑空间。
2.根据权利要求1所述一种用于微透镜回流的支撑装置，其特征在于：所述支撑架上沿所述圆周的径向设有第一开槽，所述支撑块活动设置在所述第一开槽内，所述支撑架还设有锁止机构，所述锁止机构用于将所述支撑块锁定在所述第一开槽内的指定位置。
3.根据权利要求2所述一种用于微透镜回流的支撑...
【技术特征摘要】
1.一种用于微透镜回流的支撑装置，其特征在于，包括：底座和多个支撑架，多个所述支撑架呈一圆周均匀设置在所述底座上，所述支撑架上活动设置有支撑块，多个所述支撑架的支撑块可共同支撑芯片，且所述支撑块可在所述支撑架上沿所述圆周的径向移动，以用于调节所述支撑块之间的径向支撑空间。
2.根据权利要求1所述一种用于微透镜回流的支撑装置，其特征在于：所述支撑架上沿所述圆周的径向设有第一开槽，所述支撑块活动设置在所述第一开槽内，所述支撑架还设有锁止机构，所述锁止机构用于将所述支撑块锁定在所述第一开槽内的指定位置。
3.根据权利要求2所述一种用于微透镜回流的支撑装置，其特征在于：所述支撑块上设有沿自身长度方向延伸的第一刻度尺。
4.根据权利要求2所述一种用于微透镜回流的支撑装置，其特征在于：所述第一开槽在所述支撑架上沿所述支撑架的长度方向延伸，以使得所述支撑块在所述支撑架上可沿所述支撑架的长度方向移动。
5.根据权利要求4所述一种用于微透镜回流的支撑装置，其特征在于：所述支撑架在所述第一开槽处设有沿所述支撑架的长度方向延伸的第二刻度尺。
【专利技术属性】
技术研发人员：朱斌青，卢建娅，
申请(专利权)人：苏州苏纳光电有限公司，
类型：新型
国别省市：
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