电子部件以及电子部件的制造方法技术

本发明专利技术涉及电子部件以及电子部件的制造方法。本发明专利技术涉及的电子部件具备基体(20)和覆盖基体(20)的外表面(21)的一部分的第一外部电极(61)。第一外部电极(61)具有第一基底电极(61A)以及覆盖第一基底电极(61A)的外表面(610)的第一金属层(61B)。第一基底电极(61A)含有铜及硅。铜的至少一部分成为扁平率为0.5以下的铜粒子(63)。在观察第一基底电极(61A)的截面时，作为硅的有机硅树脂(64)以填充在多个铜粒子(63)之间的方式分布。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本专利技术涉及电子部件以及电子部件的制造方法。

技术介绍

1、专利文献1所记载的电子部件具有基体、内部电极以及外部电极。内部电极位于基体的内部。外部电极具有基底电极及金属层。基底电极覆盖基体的外表面的一部分。金属层覆盖基底电极的外表面。

2、专利文献1：日本专利第5206440号公报

3、在专利文献1所记载的电子部件中，在形成金属层时，在基底电极的外表面涂敷镀覆液。此时，镀覆液有时会侵入基底电极的内部。若镀覆液浸入基底电极的内部，则成为基底电极及金属层剥离等的原因，因此不优选。

技术实现思路

1、为了解决上述课题，本公开的一个方式是电子部件，具备基体、和覆盖上述基体的外表面的一部分的外部电极，上述外部电极具有基底电极以及覆盖上述基底电极的外表面的金属层，上述基底电极含有铜及硅，上述铜的至少一部分成为扁平率为0.5以下的铜粒子，在观察上述基底电极的截面时，上述硅以填充在多个上述铜粒子之间的方式分布。

2、根据上述结构，在基底电极中，硅无间隙地分布在铜粒子的周围。即，基底电极成本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种电子部件，其中，具备：

2.根据权利要求1所述的电子部件，其中，

3.根据权利要求1或2所述的电子部件，其中，

4.根据权利要求1～3中任一项所述的电子部件，其中，

5.根据权利要求1～4中任一项所述的电子部件，其中，

6.一种电子部件的制造方法，其中，具有：

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种电子部件，其中，具备：

2.根据权利要求1所述的电子部件，其中，

3.根据权利要求1或2所述的电子部件，其中，

4.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：大川纪行，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：