【技术实现步骤摘要】
本专利技术的示例性实施方式涉及配置为夹持载体的夹持器模块以及包括该夹持器模块的衬底运输设备。更具体地，本专利技术的示例性实施方式涉及配置为选择性地夹持其中堆叠有用于制造半导体的晶片的载体的夹持器模块，以及包括该夹持器模块的衬底运输设备。
技术介绍
1、通过在作为目标衬底的晶片上重复执行形成各种类型的膜的工艺并且选择性地去除膜可以制造半导体元件。通常，用于制造半导体元件的半导体工艺设施可以连续地布置以在半导体衬底上执行各种工艺。
2、经受半导体元件制造工艺的目标(例如半导体晶片)可以被提供给半导体工艺设施中的每个，或在被存储在载体中的同时从半导体工艺设施中的每个回收。
3、通常，载体可以由诸如高架提升传输(oht)的衬底运输设备来运输。衬底运输设备可以夹持载体，并且沿着沿着半导体生产线延伸的行进轨道移动，半导体工艺设施在半导体生产线中连续地布置，以便将载体运输到与载体对应的半导体设施。
4、在这种情况下，由于衬底运输设备的驱动特性，在衬底运输设备的上升和下降操作期间可能产生各种振动和震动。特别地，当衬底...
【技术保护点】
1.一种夹持器模块，包括：
2.根据权利要求1所述的夹持器模块，其中，所述驱动器包括驱动块，所述驱动块在所述第一方向上延伸，并且配置为根据所述驱动动力在所述第二方向上线性地移动，以及
3.根据权利要求2所述的夹持器模块，其中，所述夹持器运输器包括：
4.根据权利要求3所述的夹持器模块，其中，所述减振器包括振动吸收垫，所述振动吸收垫通过固定螺栓固定以覆盖所述运输块的中心后表面，并且所述振动吸收垫在所述第二方向上的宽度大于所述运输支架的宽度。
5.根据权利要求4所述的夹持器模块，其中，所述振动吸收垫包括橡胶、硅树脂、聚氨酯及...
【技术特征摘要】
1.一种夹持器模块，包括：
2.根据权利要求1所述的夹持器模块，其中，所述驱动器包括驱动块，所述驱动块在所述第一方向上延伸，并且配置为根据所述驱动动力在所述第二方向上线性地移动，以及
3.根据权利要求2所述的夹持器模块，其中，所述夹持器运输器包括：
4.根据权利要求3所述的夹持器模块，其中，所述减振器包括振动吸收垫，所述振动吸收垫通过固定螺栓固定以覆盖所述运输块的中心后表面，并且所述振动吸收垫在所述第二方向上的宽度大于所述运输支架的宽度。
5.根据权利要求4所述的夹持器模块，其中，所述振动吸收垫包括橡胶、硅树脂、聚氨酯及其复合材料中的一种。
6.根据权利要求4所述的夹持器模块，还包括辅助减振器，所述辅助减振器设置在所述固定螺栓的周边部分处、在所述运输块和所述减振器之间。
7.根据权利要求6所述的夹持器模块，其中，所述辅助减振器包括围绕所述固定螺栓的橡胶填料。
8.根据权利要求3所述的夹持器模块，还包括能够旋转地联接到所述驱动块和所述运输块的链接块，以将所述驱动块在所述第二方向上的线性移动转换为所述运输块在所述第一方向上的线性移动。
9.根据权利要求8所述的夹持器模块，其中，所述链接块包括：
10.根据权利要求9所述的夹持器模块，其中，所述第一旋转联接器和所述第二旋转联接器中的每个包括轴承结构、销结构和润滑摩擦结构中的一个。
11.根据权利要求9所述的夹持器模块，其中，成对的运输块设...
【专利技术属性】
技术研发人员：李在玹，成爀济，卢奇兑，金宗玄，
申请(专利权)人：细美事有限公司，
类型：发明
国别省市：
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