【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及芯片封装领域，尤其涉及一种芯片封装连线方法及封装连线结构。
技术介绍
1、随着集成电路行业的不断发展，芯片集成度越来越高，芯片尺寸不断缩小，芯片封装技术也在不断更新换代。为节省所占用的芯片面积，焊盘尺寸也随之缩小。目前的封装制程中，对焊盘尺寸都有一定的要求，如传统wire bonding（引线键合）封装要求焊盘开窗的最小尺寸>30µm，先进fanout （扇出型）封装要求焊盘开窗的最小尺寸>40µm；而更小尺寸的焊盘芯片主要通过hybrid bonding（混合键合）封装的方式进行封装或堆叠（stack）其他芯片，此工艺的成本高，并且若堆叠其他芯片，良率就会产生叠加损失。
2、例如，为了实现高密度dram（动态随机存储器）芯片与isp（图像信号处理）芯片互连，如采用大尺寸焊盘芯片，目前的主要封装形式是扇出型封装，如图1所示，走线102将dram芯片100a的焊盘101与isp芯片100b的焊盘101相连，其中，焊盘101的最短边长>40µm，这种方式会在芯片内部产生较大电容以及其他影响，无法实...
【技术保护点】
1.一种芯片封装连线方法，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的芯片封装连线方法，其特征在于，所述走线连接端的长度跨越所述焊盘的宽度。
3.如权利要求2所述的芯片封装连线方法，其特征在于，所述走线连接端的长度超出所述焊盘的宽度的一侧距离至少为1µm。
4.如权利要求1所述的芯片封装连线方法，其特征在于，所述第二方向与所述第一方向之间的夹角为45°-90°。
5.如权利要求1所述的芯片封装连线方法，其特征在于，所述焊盘的长宽比大于2:1。
6.如权利要求1所述的芯片封装连线方法，其特征在于，所述焊盘的宽度小
...【技术特征摘要】
1.一种芯片封装连线方法，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的芯片封装连线方法，其特征在于，所述走线连接端的长度跨越所述焊盘的宽度。
3.如权利要求2所述的芯片封装连线方法，其特征在于，所述走线连接端的长度超出所述焊盘的宽度的一侧距离至少为1µm。
4.如权利要求1所述的芯片封装连线方法，其特征在于，所述第二方向与所述第一方向之间的夹角为45°-90°。
5.如权利要求1所述的芯片封装连线方法，其特征在于，所述焊盘的长宽比大于2:1。
6.如权利要求1所述的芯片封装连线方法，其特征在于，所述焊盘的宽度小于30µm。
7.如权利要求1所述的芯片封装连线方法，其特征在于，所述细长形状包括矩形、圆角矩形或椭圆形。
8.如权利要求1所述的芯片封装连线方法，其特征在于，适用于扇出型芯片封装工艺。
9.如权利要求1所述的芯片封装连线方法，其...
【专利技术属性】
技术研发人员：夏欢，徐磊，
申请(专利权)人：格科微电子上海有限公司，
类型：发明
国别省市：
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