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本发明提供一种芯片封装连线方法及封装连线结构，针对具有沿第一方向延伸的细长形状的焊盘，在与走线进行连接时，通过设置走线的连接端具有沿第二方向延伸的细长形状，所述第二方向与第一方向交叉设置，以保证走线与焊盘的有效连接，避免封装制程偏移对芯片焊...
该专利属于格科微电子（上海）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过格科微电子（上海）有限公司授权不得商用。

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