一种压力传感器芯体及其制备方法和应用技术

本发明专利技术提供一种压力传感器芯体及其制备方法和应用。制备方法包括：制作基体，然后在基体上镀一层绝缘层薄膜。在绝缘层薄膜对应非应变区设置第一掩膜版，并在绝缘层薄膜对应应变区镀第一金属薄膜层。再在绝缘层薄膜对应应变区和PCBA设置区覆盖第二掩膜版，并在绝缘层薄膜对应温度电阻设置区镀第二金属薄膜层。采用激光器在应变区烧刻惠斯通电桥和四个第一电极，然后在温度电阻设置区烧刻一个温度电阻和一个第二电极。再将引线PCBA粘贴至PCBA设置区。最后在功能薄膜层上镀一层保护层薄膜，得到压力传感器芯体。本发明专利技术的制备方法可实现在单层的空间内制备功能薄膜区，制备流程简单高效，避免使用粘贴胶层所引起的蠕变等问题，提高压力传感器的使用性能。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及压力传感器，具体涉及一种压力传感器芯体及其制备方法和应用。

技术介绍

1、压力是传感中的第二大物理量，压力传感器在各个领域的需求巨大，2021年压力传感器市场规模531.1亿元，占传感器的17.85％。目前市场上主要的压力传感器有陶瓷压阻式、扩散硅式、金属应变片粘贴式、差压电容式等。传统工艺中，通常是采用多层薄膜工艺，每层薄膜均需要单独进行“清洁-镀膜-刻蚀”步骤，工艺复杂。另外，现有技术中通常采用传统应变片粘贴胶层来制备绝缘隔离层薄膜，在后续传感器的使用过程中，粘贴胶层会出现蠕变、疲劳和漂移等现象，影响压力传感器的长期稳定性、耐高温性能和高输出阻抗等性能。

技术实现思路

1、为了解决上述问题，本专利技术提供一种压力传感器芯体及其制备方法和应用。

2、根据第一方面，一种实施例中提供一种压力传感器芯体的制备方法，包括如下步骤：

3、制作基体，基体包括应变区和非应变区；应变区包括压敏感知区和第一电极设置区，压敏感知区位于第一电极设置区内侧；非应变区包括温度电阻设置区和pcba本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种压力传感器芯体的制备方法,其特征在于，包括如下步骤：

2.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述激光器发射出激光的波长为800nm；和/或，所述激光烧刻的频率为1～200KHz；和/或，所述激光烧刻深度为1～10μm，所述激光烧刻宽度为20～40μm；和/或，所述激光雕刻的光斑最小间距为10～30μm。

3.如权利要求1所述的制备方法中，其特征在于，采用机加工加工不锈钢棒的方式一体化成型得到所述基体，所述基体具有沿轴向延伸的引压通孔，所述引压通孔对应所述压敏感知区设置，液体或气体能够自引压通孔流至压敏感知区，以将压力引至压敏感知区。

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【技术特征摘要】

1.一种压力传感器芯体的制备方法,其特征在于，包括如下步骤：

2.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述激光器发射出激光的波长为800nm；和/或，所述激光烧刻的频率为1～200khz；和/或，所述激光烧刻深度为1～10μm，所述激光烧刻宽度为20～40μm；和/或，所述激光雕刻的光斑最小间距为10～30μm。

3.如权利要求1所述的制备方法中，其特征在于，采用机加工加工不锈钢棒的方式一体化成型得到所述基体，所述基体具有沿轴向延伸的引压通孔，所述引压通孔对应所述压敏感知区设置，液体或气体能够自引压通孔流至压敏感知区，以将压力引至压敏感知区。

4.如权利要求1所述的制备方法中，其特征在于，在制作完基体后，对基体的应变区和非应变区进行研磨和清洁处理，然后在清洁后的应变区和非应变区镀上一层绝缘层薄膜。

5.如权利要求1所述的制备方法中，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄锡华，刘鑫，
申请(专利权)人：深圳市君儒创新技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：