【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及贴片元器件工艺，尤其是一种贴片元器件的smt工艺。
技术介绍
1、贴片元器件是一种表面贴装元器件，也叫片式元器件，它包括电阻器、电容器、电感器和半导体器件，具有体积小、重量轻、无引线或引线很短、安装密度高、可靠性高、抗振性能好、易于实现自动化一类特点，贴片元器件与插件元器件的区别在于，贴片元器件是直接贴在pcb表面的，而插件元器件是通过引线插入pcb的孔中的，我国是目前全球最大的电子产品生产国家，也是全球贴片元器件市场最大的国家之一，随着电子工业的飞速发展，贴片元器件已被广泛应用于大规模电子组装生产上，中国贴片元器件行业市场规模随之不断增长，但相对国际上电子产品的smt化率90％而言，仍然存在一定的差距，因此中国贴片元器件行业仍有良好发展空间，我国贴片元器件的应用领域，主要集中在消费电子、通信设备、汽车电子、工业控制和医疗设备行业，smt工艺是一种将电子元件直接焊接在印刷电路板(pcb)表面的技术，也叫表面贴装技术，smt工艺的优点是可以提高电子产品的性能、可靠性、密度和自动化程度，同时降低成本和重量。
2、但...
【技术保护点】
1.一种贴片元器件的SMT工艺，其特征在于，工艺制备步骤包括如下：
2.根据权利要求1所述的一种贴片元器件的SMT工艺，其特征在于，步骤S1中，建立并配备AI智能化锡膏检测网络，对已印刷的锡膏进行实时监测，检测其厚度、形状和焊盘对准正确度，确保每次印刷均达到预设的质量标准，印刷异常时，系统网络反馈信息并自动调整印刷参数，调整压力、速度和刮刀角度，确保后续的印刷活动能够符合质量要求。
3.根据权利要求1所述的一种贴片元器件的SMT工艺，其特征在于，步骤S2中，校准完毕进行元件拾取，使用机器视觉识别技术辅助的高速拾取和放置系统，准确捕捉不同尺寸和形...
【技术特征摘要】
1.一种贴片元器件的smt工艺，其特征在于，工艺制备步骤包括如下：
2.根据权利要求1所述的一种贴片元器件的smt工艺，其特征在于，步骤s1中，建立并配备ai智能化锡膏检测网络，对已印刷的锡膏进行实时监测，检测其厚度、形状和焊盘对准正确度，确保每次印刷均达到预设的质量标准，印刷异常时，系统网络反馈信息并自动调整印刷参数，调整压力、速度和刮刀角度，确保后续的印刷活动能够符合质量要求。
3.根据权利要求1所述的一种贴片元器件的smt工艺，其特征在于，步骤s2中，校准完毕进行元件拾取，使用机器视觉识别技术辅助的高速拾取和放置系统，准确捕捉不同尺寸和形状的元器件，高速贴装头能够快速地从料带中拾取元器件，准确移动到指定位置，通过实时监测放置力度以及拾取头与元器件接触的微小差异，使得设备能够处理从微型芯片到大型连接器的广泛元器件，并不损害元器件和pcb。
4.根据权利要求1所述的一种贴片元器件的smt工艺，其特征在于，步骤s3中，使用自动光学检测系统进行检查，在贴装过程中对pcb板的每一个焊盘进行检查，确保锡膏印刷和元件放置质量无误，故障板卡检测时，系统立即反馈，并由操作员和自动修正系统进行处理。<...
【专利技术属性】
技术研发人员：谢万才，刘远滨，李亮，苗礼想，赖其镇，
申请(专利权)人：徐州东和邦泰科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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