一种印制电路板生产加工用压合设备制造技术

本申请公开了一种印制电路板生产加工用压合设备，包括机架、升降组件和放置组件；升降组件竖直安装于机架；放置组件滑动安装于机架，放置组件位于升降组件的上方并进行驱动配合；放置组件适于在升降组件的驱使下进行上移以进行印制电流板的压合；放置组件下移至第一设定位置时在升降组件的驱使下进行水平方向的分离以脱离印制电路板与放置组件的粘接。本申请的有益效果：通过在升降组件上端面设置放置组件并将放置组件与升降组件进行驱动配合，从而在完成抑制电路板的压合后，通过升降组件与放置组件之间的相对运动来驱使放置组件进行分离，进而可以有效的实现印制电路板与放置组件之间的粘结分离，以方便后续印制电路板的下料。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及电路板加工，尤其是涉及一种印制电路板生产加工用压合设备。

技术介绍

1、多层印刷电路板是压合工艺进行加工的，具体是将多层电路板中的各层通过高温和高压进行堆叠和连接，目前在进行压合时会在芯板与铜板直接叠放半固化片，再通过高温高压的方式使各层材料粘合在一起，其中半固化片起到的是胶水的作用。

2、但是由于半固化片在高温下具有流动性，因此在压合时容易因压力而导致半固化胶体溢出到压合平台与最底层的铝板之间出现粘连，进而导致压合后的多层印刷电路板难以从压合平台上取下，并且在将电路板取下后也会使得部分胶体残留在压合平台上。所以，现在急需对现有的印制电路板加工设备进行改进。

技术实现思路

1、本申请的其中一个目的在于提供一种能够解决上述
技术介绍
中至少一个缺陷的印制电路板生产加工用压合设备。

2、为达到上述的至少一个目的，本申请采用的技术方案为：一种印制电路板生产加工用压合设备，包括机架、升降组件和放置组件；所述升降组件竖直安装于所述机架；所述放置组件滑动安装于所述机架，所述放置组件位于所述升本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种印制电路板生产加工用压合设备，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的印制电路板生产加工用压合设备，其特征在于，所述放置组件包括牵引架和多个放置板；所述牵引架与所述机架进行竖直滑动安装，所述放置板与所述牵引架之间通过牵引件进行配合，所述牵引件与所述升降组件进行驱动配合；

3.如权利要求2所述的印制电路板生产加工用压合设备，其特征在于，所述牵引件为连接轴；所述连接轴转动安装于牵引架，所述连接轴的第一端与所述升降组件进行配合，所述连接轴的第二端与所述放置板通过牵引结构进行配合；

4.如权利要求3所述的印制电路板生产加工用压合设备，其特征在于，所述...

【技术特征摘要】

1.一种印制电路板生产加工用压合设备，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的印制电路板生产加工用压合设备，其特征在于，所述放置组件包括牵引架和多个放置板；所述牵引架与所述机架进行竖直滑动安装，所述放置板与所述牵引架之间通过牵引件进行配合，所述牵引件与所述升降组件进行驱动配合；

3.如权利要求2所述的印制电路板生产加工用压合设备，其特征在于，所述牵引件为连接轴；所述连接轴转动安装于牵引架，所述连接轴的第一端与所述升降组件进行配合，所述连接轴的第二端与所述放置板通过牵引结构进行配合；

4.如权利要求3所述的印制电路板生产加工用压合设备，其特征在于，所述放置板靠近所述牵引架的一侧设置有连接槽；所述牵引结构包括设置于所述连接槽侧壁的牵引槽以及设置于所述连接轴第二端外侧的牵引块；

5.如权利要求4所述的印制电路板生产加工用压合设备，其特征在于，所述牵引架与所述机架通过弹簧进行竖直弹性滑动连接；所述升降组件包括升降板和伸缩装置；所述升降板适于和所述连接轴的第一端进行驱动配合；

6.如权利要求5所述的印制电路板生产加工...

【专利技术属性】
技术研发人员：姚汉松，赵益，
申请(专利权)人：广州松翰信电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：