【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于红外探测器封装,具体涉及一种红外探测器杜瓦窗口高效封接方法。
技术介绍
1、杜瓦用于红外探测器芯片的真空封装,与制冷机耦合组成红外焦平面探测器组件,不仅为探测器芯片提供适当的低温工作环境,还为探测器提供光学、机械与电气接口,是红外焦平面探测器组件的核心器件之一。现有红外探测器杜瓦由杜瓦主体与窗口封焊而成,其中:窗口为探测器提供红外光学信号透过的路径,其对杜瓦真空可靠性具有重要影响。窗口包括窗框座及其上的窗片,窗片采用透光非金属材料制作,窗框座采用fe-ni合金等金属材料制作,当窗片与窗框座通过钎焊的方式制成窗口时,通常采用锡银(snag)作为钎料,并将预先镀有金属层的窗片与窗框座送入炉中进行整体加热,以形成永久连接。但在窗口的制备过程中:一是要进行钎料熔覆、修切和清洗,不但工艺复杂,影响生产效率,也增大了外观质量控制的难度;二是炉中钎焊界面的冶金反应复杂,为了降低漏气风险需要严格控制工艺来减少钎焊缝上的空洞和脆性金属间化合物的生成;三是窗片作为探测器光学通道,需要严格控制窗片与窗框座基准面的距离,但是位于窗片下方的钎料熔化
...【技术保护点】
1.一种红外探测器杜瓦窗口高效封接方法,其特征在于包括以下步骤:
2.根据权利要求1所述的红外探测器杜瓦窗口高效封接方法,其特征在于所述步骤S1中的环形金属膜外径与窗片外径一致,且环形金属膜的宽度为1~3mm。
3.根据权利要求1所述的红外探测器杜瓦窗口高效封接方法,其特征在于所述步骤S1中的窗片清洗、窗片镀环形金属膜、钎料润湿均为常规技术。
4.根据权利要求1所述的红外探测器杜瓦窗口高效封接方法,其特征在于所述步骤S2的窗框座表面镀金属膜为常规技术。
5.根据权利要求1所述的红外探测器杜瓦窗口高效封接方法,其特征在于所
...【技术特征摘要】
1.一种红外探测器杜瓦窗口高效封接方法,其特征在于包括以下步骤:
2.根据权利要求1所述的红外探测器杜瓦窗口高效封接方法,其特征在于所述步骤s1中的环形金属膜外径与窗片外径一致,且环形金属膜的宽度为1~3mm。
3.根据权利要求1所述的红外探测器杜瓦窗口高效封接方法,其特征在于所述步骤s1中的窗片清洗、窗片镀环形金属膜、钎料润湿均为常规技术。
4.根据权利要求1所述的红外探测器杜瓦窗口高效封接方法,其特征在于所述步骤s2的窗框座表面镀金属膜为常规技术。
5.根据权利要求1所述的红外探测器杜瓦窗口高效封接方法,其特征在于所述步骤a4的激光封焊是在常规激光封焊设备上完成的。
【专利技术属性】
技术研发人员:程增赐,孙鸿生,甘游宇,李淑芬,杨昆,尹爽,彭雪蕾,龙德智,崔晓梅,陈萧宇,
申请(专利权)人:昆明物理研究所,
类型:发明
国别省市:
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