一种可自动上料的半导体喷胶机制造技术

本发明专利技术公开了一种可自动上料的半导体喷胶机，涉及到半导体喷胶机领域，包括喷胶台，喷胶台的上端固定设置有U形板，U形板的上端固定设置有储胶箱，U形板的上内侧壁通过升降机构连接有喷胶头，储胶箱的后侧通过软管与喷胶头连通，喷胶台的上端开设有方形口，方形口中通过轴承转动设置有两个纵向设置的转轴，两个转轴左右对称分布，两个转轴上均固定套接有输送辊，两个输送辊之间通过输送带相互传动，喷胶台的后侧设置固定设置有伺服电机，右侧转轴的后端延伸至喷胶台的后侧。本发明专利技术能够自动对待喷胶的半导体进行上下料，不仅降低人们的工作强度，还减少了操作时间，提高工作效率，便于人们使用。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于半导体喷胶机，具体为一种可自动上料的半导体喷胶机。

技术介绍

1、半导体(semiconductor)，指常温下导电性能介于导体(conductor)与绝缘体(insulator)之间的材料，半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用，在半导体元器件生产制造领域，喷胶是生产工艺流程中的一道重要工序。

2、目前，半导体在生产时，需要采用喷胶机进行喷胶加工，而现有技术中，在使用喷胶机对半导体进行喷胶时，一般采用手动对半导体进行上下料，每次在操作时，需要将待喷胶的半导体放置到指定位置，然后进行喷胶，完成喷胶后，在将半导体取下，然后放上另一个待喷胶的半导体，再进行喷胶加工，依次循环操作，而这种方式，不仅增加了人们的工作强度，且需要花费更多的时间，影响工作效率，因此提出一种可自动上料的半导体喷胶机。

技术实现思路

1、针对上述情况，为克服现有技术的缺陷，本专利技术提供一种可自动上料的半导体喷胶机，有效的解决了目前在使用喷胶机对半导体进行喷胶时，一般采用手动对半导体进行上下料，每次在操作时，本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种可自动上料的半导体喷胶机，其特征在于：包括喷胶台(1)，所述喷胶台(1)的上端固定设置有U形板(2)，所述U形板(2)的上端固定设置有储胶箱(3)，所述U形板(2)的上内侧壁通过升降机构连接有喷胶头(4)，所述储胶箱(3)的后侧通过软管(5)与喷胶头(4)连通，所述喷胶台(1)的上端开设有方形口，所述方形口中通过轴承转动设置有两个纵向设置的转轴，两个所述转轴左右对称分布，两个所述转轴上均固定套接有输送辊(6)，两个所述输送辊(6)之间通过输送带(8)相互传动，所述喷胶台(1)的后侧设置固定设置有伺服电机(7)，右侧所述转轴的后端延伸至喷胶台(1)的后侧，所述伺服电机(7)的输出端...

【技术特征摘要】

1.一种可自动上料的半导体喷胶机，其特征在于：包括喷胶台(1)，所述喷胶台(1)的上端固定设置有u形板(2)，所述u形板(2)的上端固定设置有储胶箱(3)，所述u形板(2)的上内侧壁通过升降机构连接有喷胶头(4)，所述储胶箱(3)的后侧通过软管(5)与喷胶头(4)连通，所述喷胶台(1)的上端开设有方形口，所述方形口中通过轴承转动设置有两个纵向设置的转轴，两个所述转轴左右对称分布，两个所述转轴上均固定套接有输送辊(6)，两个所述输送辊(6)之间通过输送带(8)相互传动，所述喷胶台(1)的后侧设置固定设置有伺服电机(7)，右侧所述转轴的后端延伸至喷胶台(1)的后侧，所述伺服电机(7)的输出端通过联轴器与转轴的后端固定连接；

2.根据权利要求1所述的一种可自动上料的半导体喷胶机，其特征在于：所述升降机构包括气缸(14)和升降板(15)，所述气缸(14)的上端与u形板(2)的上内侧壁中部固定连接，所述气缸(14)的下端与升降板(15)固定连接，所述喷胶头(4)固定设置在升降板(15)的下侧中部。

3.根据权利要求2所述的一种可自动上料的半导体喷胶机，其特征在于：所述升降板(15)的上侧开设有两个左右对称分布的导向孔，两个所述导向孔中均滑动设置有竖直设置的导向杆(16)，两个所述导向杆(16)的上端均与u形板(2)的上内侧壁固定连接。

4.根据权利要求3所述的一种可自动上料的半导体喷胶机，其特征在于：所述放置管道(9)的左侧固定设置有两个横向设置的固定杆(17)，两个所述固定杆(17)的左端均与u...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈娇凤，陈有鸿，
申请(专利权)人：宿州聚磊光电有限公司，
类型：发明
国别省市：