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本发明公开了一种可自动上料的半导体喷胶机，涉及到半导体喷胶机领域，包括喷胶台，喷胶台的上端固定设置有U形板，U形板的上端固定设置有储胶箱，U形板的上内侧壁通过升降机构连接有喷胶头，储胶箱的后侧通过软管与喷胶头连通，喷胶台的上端开设有方形口，...
该专利属于宿州聚磊光电有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过宿州聚磊光电有限公司授权不得商用。

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