MEMS麦克风和电子设备制造技术

本发明专利技术公开了一种MEMS麦克风和电子设备，该MEMS麦克风包括基板、壳体、MEMS芯片、ASIC芯片、网状结构层和不透气盖板，基板开设有声孔；壳体与基板连接并围成容纳腔，声孔处设置防水不透气膜，壳体开设第一泄气孔；MEMS芯片面向声孔设置；网状结构层形成有泄气通道，网状结构层包括第一面和第二面，第一面盖设于第一泄气孔；第一泄气孔与泄气通道连通，容纳腔通过泄气通道和第一泄气孔与外部环境连通；不透气盖板盖设于第二面；通过在声孔处设置防水不透气膜，相较于采用防水透气膜的麦克风结构而言，提升了防水性能，使得MEMS麦克风可以实现深水防水；通过网状结构层和泄气通道来兼顾气压平衡和保证麦克风性能。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子器件，尤其涉及一种mems麦克风和电子设备。

技术介绍

1、目前随着麦克风设备的发展，对于麦克风设备防水性能的需求也在逐渐提高，现有的麦克风设备一般是通过在声孔处设置防水透气膜来增加麦克风的防水性能，但该设计只能满足深度较浅时的防水需求，如果麦克风在水下的深度增加，水则会进入到麦克风的壳体内部，进而可能会导致内部的电子器件发生损坏；并且现有麦克风为了平衡外壳内外的气压，一般会设置泄压孔，这就导致外界环境的声音会通过泄压孔传入壳体内，影响麦克风的性能。

2、鉴于此，有必要提供一种新的mems麦克风和电子设备，以解决或至少缓解上述技术缺陷。

技术实现思路

1、本专利技术的主要目的是提供一种mems麦克风和电子设备，旨在解决如何实现麦克风深水防水以及如何实现兼顾平衡气压和麦克风性能的技术问题。

2、为了实现上述目的，本专利技术提供一种mems麦克风，所述mems麦克风包括：

3、基板，所述基板开设有声孔；

4、壳体，所述壳体与所述基板连接并与所述基板本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种MEMS麦克风，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述不透气盖板设置于所述容纳腔内，所述不透气盖板与所述壳体间隔设置形成容纳所述网状结构层的容纳空间，所述容纳腔依次通过所述泄气通道和所述第一泄气孔连通外部环境。

3.根据权利要求2所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述网状结构层还包括连接所述第一面和所述第二面的侧围，所述侧围暴露于所述容纳腔，所述侧围上形成有连通所述泄气通道和所述容纳腔的连通孔。

4.根据权利要求2所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述不透气盖板包括阻流板和侧围板，所述阻流板与所述壳体间隔设...

【技术特征摘要】

1.一种mems麦克风，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的mems麦克风，其特征在于，所述不透气盖板设置于所述容纳腔内，所述不透气盖板与所述壳体间隔设置形成容纳所述网状结构层的容纳空间，所述容纳腔依次通过所述泄气通道和所述第一泄气孔连通外部环境。

3.根据权利要求2所述的mems麦克风，其特征在于，所述网状结构层还包括连接所述第一面和所述第二面的侧围，所述侧围暴露于所述容纳腔，所述侧围上形成有连通所述泄气通道和所述容纳腔的连通孔。

4.根据权利要求2所述的mems麦克风，其特征在于，所述不透气盖板包括阻流板和侧围板，所述阻流板与所述壳体间隔设置，所述侧围板围设于所述网状结构层的外围，以使所述阻流板、所述侧围板和所述壳体围成所述容纳空间，所述阻流板盖设于所述第二面，所述阻流板开设有连通所述泄气通道的第二泄气孔，所述容纳腔依次通过所述第二泄气孔、所述泄气通道和所述第一泄气孔连通外部环境。

5.根据权利要求1所述的mems麦克风，其特征在于，所述不透气盖板设置于所述容纳腔外，所述不透气盖板与所述壳体间隔设置形成容纳所述网状结构层的容纳空间，所述容纳腔依次通过所述第一泄气孔与所述泄气通道连通外部环境。

6.根据权利要求5所述的mems麦克风，其特征在于，所述网状结构层还包括连接所述第一面和所述第二面的侧围，所述侧围暴露于外部环境，所述侧围上形成有连通所述泄气通道和外部环境的连通孔。

7.根据权利要求5所述的mems麦克风，其特征在于，所述不透气盖板包括阻流板和侧围板，所述阻流板与所述壳体间隔设置，所述侧围板围设于所述网状结构层的外围，以...

【专利技术属性】
技术研发人员：袁兆斌，刘波，
申请(专利权)人：歌尔微电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：