塑料夹具的表面处理方法技术

本发明专利技术的塑料夹具的表面处理方法，包括：在真空镀膜室中对塑料夹具的表面镀上金属合金层；以及将所述塑料夹具从所述真空镀膜室取出，在所述金属合金层上涂覆抗静电清漆层。抗静电清漆层和金属合金层作为双重抗静电保护层，进一步提高塑料夹具的抗静电能力，防止在使用时对半导体产品产生静电放电，从而保护半导体产品。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及芯片制造领域，尤其涉及一种用于芯片制造的塑料夹具的表面处理方法。

技术介绍

1、在芯片制造领域内，塑料夹具因其质地较软，不容易划伤产品而得到广泛的应用。然而，塑料夹具容易产生静电，在遇到半导体时会产生静电放电，从而击穿里面的电路。对此，传统的制造方法对塑料纤维进行金属处理，即将塑料与金属粉或碳纤维混合、或是金属网植入，以释放静电。然而，此种方法比较复杂，不利于当前的生产需要。

2、因此，亟待提供一种改进的塑料夹具的表面处理方法以克服以上缺陷。

技术实现思路

1、本专利技术的目的在于提供一种塑料夹具的表面处理方法，由此获得防静电保护功能，保护芯片产品的性能，而且方法简单、成本低。

2、为实现上述目的，本专利技术的塑料夹具的表面处理方法，包括：

3、在真空镀膜室中对塑料夹具的表面镀上金属合金层；以及

4、将所述塑料夹具从所述真空镀膜室取出，在所述金属合金层上涂覆抗静电清漆层。

5、与现有技术相比，本专利技术首先在塑料夹具的表面形成金属合金层本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种塑料夹具的表面处理方法，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的塑料夹具的表面处理方法，其特征在于：所述金属合金层通过离子溅射形成。

3.如权利要求2所述的塑料夹具的表面处理方法，其特征在于，所述离子溅射的工艺条件包括：将真空镀膜室抽真空至4.0×10-3Pa–5.0×10-3Pa，充入氩气，使得真空镀膜室的真空度为5.0×10-2Pa，对合金金属靶材进行离子轰击。

4.如权利要求3所述的塑料夹具的表面处理方法，其特征在于，所述离子溅射的工艺条件还包括：控制电压为2.5Kv-3.0Kv，电流为5A-15A。

5.如权利要求1所述的...

【技术特征摘要】

1.一种塑料夹具的表面处理方法，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的塑料夹具的表面处理方法，其特征在于：所述金属合金层通过离子溅射形成。

3.如权利要求2所述的塑料夹具的表面处理方法，其特征在于，所述离子溅射的工艺条件包括：将真空镀膜室抽真空至4.0×10-3pa–5.0×10-3pa，充入氩气，使得真空镀膜室的真空度为5.0×10-2pa，对合金金属靶材进行离子轰击。

4.如权利要求3所述的塑料夹具的表面处理方法，其特征在于，所述离子溅射的工艺条件还包括：控制电压为2.5kv-3.0kv，电流为5a-15a。

5.如权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：魏立春，
申请(专利权)人：东莞新科技术研究开发有限公司，
类型：发明
国别省市：