【技术实现步骤摘要】
本说明书总体上涉及探测器卡盘的热调节。
技术介绍
1、在半导体晶片制造工作流程中，半导体器件经历测试以确保器件满足或超过规范要求。为了节省封装来自给定晶片的有缺陷芯片的成本，可以在单片化(singulation)之前由晶片探测器测试晶片。例如，探测器包括被配置为接触每个芯片的端子(例如，键合焊盘)的测试针。测试针耦合到电子测试器(例如，探针卡)，该电子测试器被配置为测试芯片的功能，并且故障芯片用墨点或其他标记进行标记。在某些情况下，生成指定故障晶片的位置的晶片的位置图，该位置图可以用于对一些或所有晶片执行附加测试。不同的半导体器件需要在不同的温度范围下进行测试，并且当从测试高温器件改变为测试低温器件时，卡盘可能需要相当长的时间来冷却。
技术实现思路
1、一个示例涉及一种测试装置。该测试装置包括卡盘，该卡盘具有被配置为支撑半导体器件的支撑表面。导管具有流体输入端、流体输出端和在流体输入端和流体输出端之间延伸的侧壁。流体输出端面向卡盘，并与卡盘的周边间隔开固定距离。阀具有控制输入端和流体输出端...
【技术保护点】
1.一种测试装置，其包括：
2.根据权利要求1所述的装置，进一步包括温度传感器，所述温度传感器耦合到所述卡盘并且被配置为感测所述卡盘的所述温度。
3.根据权利要求2所述的装置，进一步包括：
4.根据权利要求1所述的装置，其中所述导管具有环形形状，所述环形形状被配置为环绕所述卡盘，所述导管的径向内壁与所述卡盘的所述周边间隔开固定距离。
5.根据权利要求4所述的装置，其中所述流体输出端包括多个孔口，所述多个孔口面向所述卡盘并且被配置为将流体流动从所述导管内引向所述卡盘。
6.根据权利要求1所述的装置，其中所述阀包...
【技术特征摘要】
1.一种测试装置，其包括：
2.根据权利要求1所述的装置，进一步包括温度传感器，所述温度传感器耦合到所述卡盘并且被配置为感测所述卡盘的所述温度。
3.根据权利要求2所述的装置，进一步包括：
4.根据权利要求1所述的装置，其中所述导管具有环形形状，所述环形形状被配置为环绕所述卡盘，所述导管的径向内壁与所述卡盘的所述周边间隔开固定距离。
5.根据权利要求4所述的装置，其中所述流体输出端包括多个孔口，所述多个孔口面向所述卡盘并且被配置为将流体流动从所述导管内引向所述卡盘。
6.根据权利要求1所述的装置，其中所述阀包括具有所述控制输入端的电磁阀，所述控制电路进一步包括：
7.根据权利要求6所述的装置，其中所述阈值是可编程的。
8.根据权利要求6所述的装置，其中：
9.根据权利要求1所述的装置，其中所述半导体器件包括具有多个管芯的晶片，所述管芯中的至少一些包括电路系统和导电端子，所述装置进一步包括探针卡、探针头，所述探针卡具有面向所述卡盘的一侧，所述探针头具有被配置为接触所述管芯中的所述至少一些的所述端子以对其执行电测试的探针引脚。
10.根据权利要求1所述的装置，其中所述阀具有流体输入端，所述装置进一步包括加压流体的源，所述加压流体的源具有耦合到所述阀的所述流体输入端的流体输出端。
11.根据权利要求10所述的装置，其中所述加压流体包括压缩空气或其他惰性气体。
12.一种用于对探测器卡盘进行热调节的方法，其包括：
13.根据权利要求12所述的方法，其中检测所述温度包括：
<...【专利技术属性】
技术研发人员：张江庭，程江，王文皓，
申请(专利权)人：德克萨斯仪器股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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